常见错误

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1.原理图常见错误:
(1)ERC报告管脚没有接入信号:
a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性;
1 e' z* s; g# s5 hb.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线.
# a  b& i$ w* k5 I2 {0 r9 J, s# o6 l) r(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.
(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.
(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.
% j9 G. E0 \) U2.PCB中常见错误:
(1)网络载入时报告NODE没有找到:
( Q  @5 [: P& {a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;
0 G! V3 \/ h! ~- i* y* l6 ?b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;
4 g8 G$ A5 ^7 {. m& ]) n( dc. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pin
number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3.
3 W! |% ~0 Q  U- m% G(2)打印时总是不能打印到一页纸上:
8 R& j) ~: L# `: Va. 创建pcb库时没有在原点;
2 s2 ^3 b( B8 q6 ^' d, Bb. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小
pcb, 然后移动字符到边界内.
(3)DRC报告网络被分成几个部分:
表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.
9 J* k# W0 T, g0 C1 x另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;多几次导出文件,做成新的DDB文件,
减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.
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) p1 ^9 F. z7 A在pcb设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的,
9 \, t' `1 W" M) k6 q- Z+ N在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布
线、 双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之
前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻
平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易
6 _+ U* r' u. N+ ?产生寄生耦合.

/ K- P2 g1 z, ]自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、
导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行
迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线.
并试着重新再布线,以改进总体效果.
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对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解
决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道
使布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单
的过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真
谛.
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