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PCB专业英语! l3 A* i' U; {- q" {
+ x( m, y- `2 p9 V; ?. O/ E' d
1． PCB 分类
$ }3 [, ]" K3 G+ ]3 c% B/ ^( \# H7 i2． PCB 材料 L, d. T+ Z! x. M
3． PCB 生产流程/ l" ]! r. Q" d$ j }( n
4． 水处理8 K; `6 a }% x, ^+ v, z
5． PCB 检验
& x/ f0 L0 p3 r0 j# c5 N6． 主要设备
3 R) {! Q/ Z6 a. C: a9 V7． 工程设计
3 Y" C; j( o( \( Q2 b8． 元器件组装( i5 x. U, V' u6 Q
1．PCB Sort (PCB 分类):$ K: n( L* H2 m- j$ m9 [
Single sided board(单面板) Double sided Board(双面板) Multilayer Board(多层板)Rigid board(刚性板)
/ B; |7 Q4 [5 @" U flexible board(挠性板) flex-rigid board(刚挠结合板) metal base PCB(金属基板) Blind board(盲孔板)
3 Z: t! R C5 D7 d O$ m2 iburied board(埋孔板) bare board(裸板)Quick turn prototype(样板)
6 Y) p, ?+ \3 h2．PCB Material(PCB 材料):( j V9 T& v; W; x; N
Copper clad laminate(CCL)(覆铜板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(环氧树脂) Copper foil(铜箔)
3 ]" {' s5 D5 v1 w7 NPTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介电常数）Flexible copper clad(挠性覆铜板) silver film(银盐片) diazo film(重氮片)Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨) " G S( O# D' S
peelable solder mask(可剥离阻焊) flux(助焊剂) additive（添加剂）6 P9 r5 t0 [4 o1 }) q
3．PCB Process(PCB 生产流程) :2 F2 N: i1 `" _+ n$ C% ~5 B
Wet process(湿法流程) Dry process(干法流程): {# f& ^# y, I. q3 ?% i* d. Y
FOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多层线路板生产流程）：Laminate cut(覆铜板) scrubbing(擦板) Image transfer(图形转移) internal layer（内层） Exposure(曝光) Developing（显影） ETCHING(蚀刻)
; k" \3 v) Q1 n% e* p/ ]+ y- L% _" Mblack / brown oxygen（黑/棕化） lay up(叠层) Laminating(层压) Drilling(钻孔) scrubbing(擦板)
) ]3 f2 o4 }. x7 l3 d, fPlated throughhole(孔金属化) PTH panel plating(板面电镀) pattern plating (plated resist) (图形电镀)
4 T4 Y, m+ }% T; HEtching（蚀刻）Inspection（检验） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（显影）
2 a2 j$ M2 D# u. {Hot Cured（热固化） Hot Air Leveling（热风整平） IMMERSION GOLD（沉金）
; Y/ [. E8 |* |6 ePrinting legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（热固化） Routing（铣外形）
! A. \& z' D* l* c( s Jpunch（冲孔） Bare board testing（裸板测试） Final Inspection（终检） Packing（包装） Delivery（发货）6 ?* A5 z& J. o- d: r2 r
4．Water treatment（水处理）
) Z. W4 Y; R5 i- L7 @$ W3 s* L8 ADI (dialysis ion) water（去离子水） Waste watertreatment（污水处理） humidity （湿度）temperature（温度）
2 P; m g ^$ v/ F5．PCB Inspection（PCB 检验）：
- w) s( {" h$ K. _3 vInspection standard(检验标准) defect open（开路）short（短路）measling（白斑）fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peelstrength（剥离强度） thermal shock（热冲击）2 F# i7 ~4 S6 y# U& `1 \) X7 F
thermalstress（热应力） Reworking（返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光积分仪） stepscale（光尺） undercut factor（侧蚀系数） microetching（微蚀） over etching（过蚀）8 Z }5 Z9 D/ k5 d7 V/ K1 a! f
swimming（滑移） - ^( L2 Z9 Y# c+ ~# D) {
% c: n' u& O+ l. N+ u9 C
6．Major equipments（主要设备）:
5 l0 C: V# S/ E( MLaser plotter(激光光绘机) CNC drilling machine（数控钻床） CNC routing machine（数控铣床）
' d* i( N. b; }1 [Scrubber（擦板机） Auto through hole plating line（自动沉铜线）panel plating line(板面电镀线) - x% V& y9 V9 G* t: n8 s
pattern plating line(plated resist) (图形电镀线) dry film laminator（贴膜机） Exposure（曝光机） : S- D# S, M8 X+ R! W) |: m
developing line（显影线） Etching line（蚀刻线） Auto registration punch（冲孔机） & A H8 A, q4 R8 G& m' l( }
Multilayer press system（多层板层压系统） Blackoxidation line（黑化线）
. l3 s, ?/ X8 F/ ~Automatic optical instrumentAOI（自动光学检测仪） Flying Probe test FPT（飞针检测仪）
# g# m7 Z6 `3 D" ? bHot air leveling（热风整平机） Impedancecontrol test system（阻抗控制检测仪）0 C% C7 G: r( h: u) d" C
7．Engineering Design（工程设计）:! B% K# I' w4 c# w3 F5 S2 F
lay out（布线） CAD (computer aided design) （计算机辅助设计）
: h! _% c1 y6 W1 a- ^+ }CAM (computer aided manufacture) （计算机辅助制造）
9 v& x% s9 Z f8 L& Z! aEDA (Electronic design automatic) （电子设计自动化） origin（原点） mirroring（镜相）
' ^; r! z2 q+ hscalingfactor（比例系数） network（网络） conductor track（导线） PAD（焊盘） width（宽度）
+ Z$ W. j Z2 v4 }gap spacing（间隙） aperture（光圈） round（圆形） oblong（长圆形）square（正方形）
$ g+ U# F+ S; jrectangle（长方形） tear pad（泪滴焊盘） isolation pad（隔离焊盘） thermal pad（热焊盘）
^/ y4 Y- z+ D% _1 q) m! pmounting hole（安装孔） via（过孔） Plating throughhole PTH（金属化孔） NPTH（非金属化孔） 9 d! j# a+ V+ t2 T& ]4 E5 v
tooling hole（定位孔） Fiducial (基准点、反光点) layer to layerspacing（层间距） 6 w' f# u! U- Q! ]
layer Building up drawing（层叠图） external layer（外层） internal layer（内层）power layer（电源层） ground layer（接地层） signalline（信号线） target（标靶） slot（槽孔）
: k( V' b' B9 R7 I) u9 P+ M# y5 | tabconnector (golden finger) （金手指） Impedancecontrol PCB（阻抗控制） Golden board（黄金板）
7 R/ |/ Z! T7 q/ x: |& t/ @9 pMI(manufacture information) （制造说明） NOPE ( noprocess engineering ) （重订单）
+ C) Y/ {" Q& ~- I2 n5 \! a+ y# vphoto plotting（laser plotting）（激光光绘） positive（正片） negative（负片） p* ]2 r* Y0 I" e9 W8 [6 Y, e: }
8．Component Assembly（元器件组装）:
' w7 l' d4 K$ o. v" l4 rsmt (Surface mount technology) （表面贴装技术） Bonding（邦定）
1 U1 S; v. z4 B% C% G! ]# S4 RDIP(dual inline package) （双列直插封装） QFP(quad flat package) （四面扁平封装）
+ D- O! w" V* HBGA(ballgrid array ) （球栅封装） SMD (Surface mount devices) （表面贴装设备）Placement machine（贴装机）
8 p& {% n/ d' X- J( b5 K4 iREFOLW SOLDERING（回流焊） WAVE SOLDERING（波峰焊）
t# D( \& A2 ~) {5 F 详情可见www.sz-jlc.com/s
% |2 ^# F% a4 P+ C& D5 `2 M$ y b' f8 @( R5 a. `4 |6 ~
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