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PCB专业英语
0 ~& J! U7 b3 o# f. p
. N# E: c( J; J( v4 D. m1 k4 o1 g1． PCB 分类; j! a9 a s: K. o( P
2． PCB 材料
9 w& O) T5 k; b( M& s3． PCB 生产流程% L* n, a; @7 c, ^5 C: M% d
4． 水处理
9 S" U0 W. Q$ [4 L; m" ^+ r5． PCB 检验
" i% g1 q' `! d/ }1 l4 [5 A* w6 F6． 主要设备
7 y# H) k* W# F4 O6 u& E$ o7． 工程设计
* j" Q" w2 D& {+ r8 K8． 元器件组装
+ ?/ s' g U+ Q m1．PCB Sort (PCB 分类):- l, u3 p% a9 A# ]& j2 e
Single sided board(单面板) Double sided Board(双面板) Multilayer Board(多层板)Rigid board(刚性板)
1 ]; O7 ~; }- N. N! p flexible board(挠性板) flex-rigid board(刚挠结合板) metal base PCB(金属基板) Blind board(盲孔板)
* o0 P9 V1 l) |, e0 y9 |buried board(埋孔板) bare board(裸板)Quick turn prototype(样板) + I' O& j8 x* b
2．PCB Material(PCB 材料):
( v$ I/ w$ `. T8 V' C8 \/ ~Copper clad laminate(CCL)(覆铜板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(环氧树脂) Copper foil(铜箔)
9 p" I4 s' t" v0 i& E w% O ^( }PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介电常数）Flexible copper clad(挠性覆铜板) silver film(银盐片) diazo film(重氮片)Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨)
, V; z) \, v! a5 l* {5 d- vpeelable solder mask(可剥离阻焊) flux(助焊剂) additive（添加剂）! ?2 K# P7 V, d+ @- h
3．PCB Process(PCB 生产流程) :* g9 [. `+ P# q
Wet process(湿法流程) Dry process(干法流程)
- [2 Z# m9 ?- q6 f6 MFOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多层线路板生产流程）：Laminate cut(覆铜板) scrubbing(擦板) Image transfer(图形转移) internal layer（内层） Exposure(曝光) Developing（显影） ETCHING(蚀刻) ; U, P/ `) d& c8 J: F: K/ e$ o
black / brown oxygen（黑/棕化） lay up(叠层) Laminating(层压) Drilling(钻孔) scrubbing(擦板)
8 b' W3 U$ h% h, Q y; d+ E* VPlated throughhole(孔金属化) PTH panel plating(板面电镀) pattern plating (plated resist) (图形电镀)
) l: @* ~) l& V, OEtching（蚀刻）Inspection（检验） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（显影）6 p @4 G# l5 Y7 h
Hot Cured（热固化） Hot Air Leveling（热风整平） IMMERSION GOLD（沉金）
) _0 D3 c6 G5 ^4 x- Z! T |Printing legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（热固化） Routing（铣外形）
( ~8 s6 U8 R( p$ tpunch（冲孔） Bare board testing（裸板测试） Final Inspection（终检） Packing（包装） Delivery（发货）
) H! h) y6 J; Q3 z- B4．Water treatment（水处理）
5 H5 _1 @6 Y/ T: u+ I2 `: lDI (dialysis ion) water（去离子水） Waste watertreatment（污水处理） humidity （湿度）temperature（温度）
4 r7 r: B* ?* O4 f0 ^+ \5．PCB Inspection（PCB 检验）：* x# U' E5 h" x/ i0 Z
Inspection standard(检验标准) defect open（开路）short（短路）measling（白斑）fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peelstrength（剥离强度） thermal shock（热冲击）, V8 y8 E2 R' ?/ O/ ]+ K
thermalstress（热应力） Reworking（返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光积分仪） stepscale（光尺） undercut factor（侧蚀系数） microetching（微蚀） over etching（过蚀）+ K) T- [& d" s& f! Q- @$ y D8 i
swimming（滑移） $ ^ b/ m9 Z6 D# N6 L
* A8 u n# T- f
6．Major equipments（主要设备）:
# C* M: L' j( [) J1 qLaser plotter(激光光绘机) CNC drilling machine（数控钻床） CNC routing machine（数控铣床）; I* S& C2 k D
Scrubber（擦板机） Auto through hole plating line（自动沉铜线）panel plating line(板面电镀线)
$ y* Y' Q1 C# o# w/ o* epattern plating line(plated resist) (图形电镀线) dry film laminator（贴膜机） Exposure（曝光机）
2 L4 r. _. w1 Y& R5 G% W# u+ xdeveloping line（显影线） Etching line（蚀刻线） Auto registration punch（冲孔机） 4 A4 m; `& i' k1 s4 {
Multilayer press system（多层板层压系统） Blackoxidation line（黑化线） 9 Q7 z2 q3 r& R/ r: }
Automatic optical instrumentAOI（自动光学检测仪） Flying Probe test FPT（飞针检测仪） ! H1 u% c4 }' N+ m2 }
Hot air leveling（热风整平机） Impedancecontrol test system（阻抗控制检测仪）9 U) _& T, Y( s' V7 O5 U0 k- ^
7．Engineering Design（工程设计）:9 B4 y# L8 U& d1 z
lay out（布线） CAD (computer aided design) （计算机辅助设计）
; M) r$ N5 q, v6 B# k- ~3 NCAM (computer aided manufacture) （计算机辅助制造）
9 b7 g* N0 p, T- h' L' VEDA (Electronic design automatic) （电子设计自动化） origin（原点） mirroring（镜相）: j) o4 p; p* |2 ]; _) p
scalingfactor（比例系数） network（网络） conductor track（导线） PAD（焊盘） width（宽度）
. H. A/ W# o3 T4 ogap spacing（间隙） aperture（光圈） round（圆形） oblong（长圆形）square（正方形） 6 X" f1 W8 f4 u' Y) o, @
rectangle（长方形） tear pad（泪滴焊盘） isolation pad（隔离焊盘） thermal pad（热焊盘） # }! J0 Q+ J+ }0 U% V
mounting hole（安装孔） via（过孔） Plating throughhole PTH（金属化孔） NPTH（非金属化孔）
- _. o3 `: j8 `3 _" \. q7 ptooling hole（定位孔） Fiducial (基准点、反光点) layer to layerspacing（层间距）
0 K0 z1 M( P8 i1 q8 H8 w" Jlayer Building up drawing（层叠图） external layer（外层） internal layer（内层）power layer（电源层） ground layer（接地层） signalline（信号线） target（标靶） slot（槽孔）; r6 {3 z* V" l/ ]8 x1 |0 H0 B
tabconnector (golden finger) （金手指） Impedancecontrol PCB（阻抗控制） Golden board（黄金板）
. N" p2 N% M) l& r3 c! {/ DMI(manufacture information) （制造说明） NOPE ( noprocess engineering ) （重订单） ; n2 s& p# ~! S/ h
photo plotting（laser plotting）（激光光绘） positive（正片） negative（负片）
( P4 _# o+ X) v/ q4 B. Q* j8．Component Assembly（元器件组装）:
% I$ O( U5 D4 B2 k9 D/ Y/ j% dsmt (Surface mount technology) （表面贴装技术） Bonding（邦定）* X1 S( j3 y7 [0 l+ g+ C/ {/ z
DIP(dual inline package) （双列直插封装） QFP(quad flat package) （四面扁平封装）" N$ n6 G1 W: m3 t3 l
BGA(ballgrid array ) （球栅封装） SMD (Surface mount devices) （表面贴装设备）Placement machine（贴装机）/ _3 N% w3 `. Y
REFOLW SOLDERING（回流焊） WAVE SOLDERING（波峰焊）, A2 u# W5 }* E k3 ]
详情可见www.sz-jlc.com/s
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