Altium Designer 8层高速DDR3实战PCB视频凡亿教育

admin · 发表于 2018-10-24 14:19:53

Altium designer 8层高速DDR3实战pcb视频凡亿教育
此视频是专门针对DDR3设计来的,采用飞思卡尔IMX6主控芯片，4片DDR3同层设计，采用DDR3常见的T点拓扑结构,一个大T点两个小T点的方式讲解了DDR3设计的信号class分组,信号的同组同层及常用规则注意事项，信号完整性的规划等，让学习者知其然知其所以然, DDR3的设计看上去是很高大上的,但是只需要弄懂其中的几个基本要点，也很简单的。本视频采用的8层板计，也是大家学习多层板的利器,这个视频我们有专门录制叠层的视频教程免费赠送，主要讲解怎么叠层,怎么计算阻抗,差分走线、单端走线线宽怎么设计等等。配合我们的高速设计使用,方便大家更系统的掌握高速pcb设计。

存储器的主要功能是存储程序和各种数据，并能在计算机运行过程中高速、自动地完成程序或数据的存取。本次给大家介绍存储器的发展历程。

一、 ROM和RAM的概念理解

常见存储器分类图示

首先，要了解一下存储的基础部分：ROM和RAM。

RAM：随机存取存储器（random access memory）又称作“随机存储器”，是与CPU直接交换数据的内部存储器，也叫主存(内存)。它可以随时读写，而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储媒介。当电源关闭时RAM不能保留数据。如果需要保存数据，就必须把它们写入一个长期的存储设备中（例如硬盘）。RAM和ROM相比，两者的最大区别是RAM在断电以后保存在上面的数据会自动消失，而ROM不会自动消失，可以长时间断电保存。

ROM：只读存储器。ROM所存数据，一般是装入整机前事先写好的，整机工作过程中只能读出，而不像随机存储器那样能快速地、方便地加以改写。ROM所存数据稳定，断电后所存数据也不会改变。

RAM（随机存储器）可以分为SRAM（静态随机存储器）和DRAM（动态随机存储器）。

SRAM（Static Random Access Memory，静态随机存储器），它是一种具有静止存取功能的内存，不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。优点是速度快，不必配合内存刷新电路，可提高整体的工作效率。缺点是集成度低，功耗较大，相同的容量体积较大，而且价格较高，少量用于关键性系统以提高效率。

DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）是最为常见的系统内存。DRAM只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM使用电容存储，所以必须隔一段时间刷新（refresh）一次，如果存储单元没有被刷新，存储的信息就会丢失。

SDRAM：（Synchronous Dynamic Random Access Memory，同步动态随机存取存储器），是在DRAM的基础上发展而来，为DRAM的一种，同步是指Memory工作需要同步时钟，内部命令的发送与数据的传输都以时钟为基准；动态是指存储阵列需要不断的刷新来保证数据不丢失；随机是指数据不是线性依次存储，而是由指定地址进行数据读写。

DDR SDRAM又是在SDRAM的基础上发展而来，这种改进型的DRAM和SDRAM是基本一样的，不同之处在于它可以在一个时钟读写两次数据，这样就使得数据传输速度加倍了。这是目前电脑中用得最多的内存，而且它有着成本优势。