8层Altium Designer 18/17 HDI盲埋孔PCB设计课程 凡亿教育

admin

8层Altium designer 18/17 HDI盲埋孔pcb设计课程  凡亿pcb视频
        此套视频通过案列飞行控制板的0.4MM、0. 5MM，0.8MM BGA的讲解1阶、  2阶埋孔孔出线以及通孔的BGA的出线方式,不再是常规走线的方法。同时案例也是一个完整的工控板,包含各类型的PCB模块,如经典的DDR、PMU.  DCDC等,包含高速单端走线、高速蛇形走线、高速差分蛇形走线、平面分割等布线要点。庖丁解牛的方法,从局部到整体，系统化、综合性的学习整个PCB的设计!你如果正在想方设法进阶你的PCB设计技能,那么你选择这个视频不会有错,你想学的我们都会教你，即使视频中没有讲解完善的我们售后技术支持也给你讲得明明白白,讲得你服为止!

布局布线要求

1）所有的显示接口（不论采用的是接口或者FPC）尽量放在板边，方便插拔；

2）主芯片与显示接口的位置不要放的太远，尽量缩短走线的距离，走线属于高速高速信号；

3）走线拐角尽量用圆弧或者钝角，不能为直角或者锐角，需要保证阻抗的连续性；

4）LVDS的信号线需要严格遵守差分规则来走线，要求阻抗为100欧姆，误差控制±10%。差分对内的误差需要控制在5mil，差分对间的误差控制在100mil，差分等长走线方法可以参照前文差分的绕线方法；

5）MIPI、EDP的信号线需要严格遵守差分规则来走线，要求阻抗为100欧姆，误差控制±10%，差分对内的误差控制在5mil，差分对间的误差控制在30mil。

6）MIPI/LVDS网络的总长度，包括PCB走线长度、FPC连接线长度、接收端PCB走线长度，尽量控制在10inch以内，最长不要超过了15inch，不然信号质量会受到影响；

7）EDP网络的总长度，传输速率在2.7Gbps以下的，尽量将走线控制在10inch以内，如果有要求传输速率在5.4Gbps的信号，将走线长度控制在5inch以内；

8）为了抑制电磁辐射，MIPI、LVDS、EDP等高速信号的差分线尽量走线内层，靠近GND平面的走线层来走线，保证走线不要跨分割，否则会造成差分线阻抗的不连续性和增加外部噪声对差分线的影响，如果是走在表层，尽量包地处理或者拉大跟其它信号的间距，保证20mil以上；

9）MIPI、LVDS、EDP等高速信号的差分线尽可能的减少过孔换层，过孔会造成线路阻抗的不连续，如果需要打孔换层来走线，保证差分过孔的一致性，以及在换孔位置就近安排一个回流地过孔，以用于信号回流。

以上要求布局布线要求，尽可能的严格处理实施。

更多详情：https://item.taobao.com/item.htm ... HgT&id=564403578448

5fd1db4fc68fa15

6666666666666666