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PCB中英对照一、 综合词汇
4 N4 b" D" W9 d+ [+ V# i! q1、 印制电路：printed circuit
% g% ~, R: p. x8 A/ N: `( y) J2、 印制线路：printed wiring / i) B v( y* G( i7 ]. _
3、 印制板：printed board
2 y$ \- Q$ b+ p( V# I( F, W4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)
# n% b7 ]% g3 e5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)
" J2 e0 W7 q8 c7 V, n4 g& _6、 印制元件：printed component 0 x8 e4 D9 R7 H' a/ A
7、 印制接点：printed contact
" A2 j/ G7 u) J& [, C, P+ g" s; v8、 印制板装配：printed board assembly
; D/ K) w9 j8 k9、 板：board ! n1 b! `" @9 |/ B
10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)
: u) d( @( ]% h/ G4 Z* w$ U( L11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)
8 H+ K \7 J+ U/ ` Q# M+ l" R12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB) 7 R4 T1 B; S5 I5 P5 m: u! I
13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board
) r# Y4 [& }1 g! K/ m6 C4 P( ^; P14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board
& M3 @0 e* m0 v/ H6 Z% \15、 刚性印制板：rigid printed board
5 s3 X6 D" V( C7 u8 V16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad
) |0 X# I6 j/ [1 v. v) i17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
4 d* R: F/ b6 w+ b( J$ D6 g18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board ) c( \" d# D: B& f4 e3 C
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board
/ [2 S6 O4 x# m( n# A20、 挠性印制板：flexible printed board 4 z! W$ L$ Y/ Z: N: k
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board
, T5 W+ l1 a8 B& O6 E22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board
5 U7 `. E0 Z( r9 t2 `% ^23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)
* S* l3 y1 f+ d. s24、 挠性印制线路：flexible printed wiring 3 w. L; ~8 e: g/ k |" T
25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board ! s- |1 g; X# _( q8 M% O+ `# d
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
7 _6 S: v1 L3 r3 x" Z27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
6 \' p) s/ O M$ C* c28、 齐平印制板：flush printed board
: [5 r$ e+ T! W; ]29、 金属芯印制板：metal core printed board , B& B$ r. Z" O( C1 a
30、 金属基印制板：metal base printed board ) p; y. {0 v% P- C6 y5 a0 |$ l
31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board 6 ^8 V1 P: T e' ~! ~
32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
4 ~+ O8 ]& K; v33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board 8 F; O" `3 I6 o8 {& e. U0 w+ x# b
34、 模塑电路板：molded circuit board
/ O9 h& o9 L4 i; e35、 模压印制板：stamped printed wiring board P1 c" O( e/ d$ O* i9 l4 K
36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 6 }8 d2 |5 e4 G y/ [ r P1 X6 r- {; E
37、 散线印制板：discrete wiring board
* f+ y* G6 g. } o38、 微线印制板：micro wire board ; E S$ y" |# S$ _. o0 J
39、 积层印制板：buile-up printed board 5 o; n( e1 J- O9 z) \: w5 G% I
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
; e$ L0 h; |: i6 {41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
5 M9 v5 s% x9 C# l# h/ U0 M! I42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)
5 X- F: P1 x) K( f5 \6 ]6 \6 l43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board
- V; p% v0 e6 \8 K9 F0 F+ k6 j44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS) 9 H1 i- s' h0 ]4 M
45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board
; ]0 O4 O" n/ A% m" c7 H46、 载芯片板：chip on board (COB) - G2 Z' p+ T/ o; c2 h
47、 埋电阻板：buried resistance board 0 @$ x3 K) U( ?* t# l6 r7 }
48、 母板：mother board
& N. ?9 [& \4 s9 m) Q5 x* r, Z3 u49、 子板：daughter board
$ P8 D5 q/ E% h( W" s% |50、 背板：backplane ) `$ N/ H9 Q- B0 @
51、 裸板：bare board
9 j. X% U( i: s: w- g$ T: H' g52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
$ J1 C2 V* C% m4 y5 I53、 动态挠性板：dynamic flex board 9 d' S% O3 S+ W; A7 l2 ]
54、 静态挠性板：static flex board
* ~# i' k& m; J+ }55、 可断拼板：break-away planel
( a8 [4 c% O+ [2 M$ R56、 电缆：cable ' c, T% K( N- S* r8 x5 |+ E2 C3 I$ H
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)
* X0 H; \2 G! w. Y58、 薄膜开关：membrane switch 1 ~9 p7 m+ t: q2 |3 T
59、 混合电路：hybrid circuit
$ ?1 c. `2 V1 o' |/ w. P* p60、 厚膜：thick film * v% q, S2 ?2 P: r( K) d4 z3 H4 W5 X
61、 厚膜电路：thick film circuit
. I8 u! K- j- z/ A7 N6 p* l62、 薄膜：thin film - P* o, P4 _1 B# |8 \) k& K
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit ! E8 |1 G& W X- G( w& | _3 Q" r
64、 互连：interconnection
" {) c7 u) h, D( D7 T- L. e* m65、 导线：conductor trace line
2 u% e# Z3 b7 s$ G66、 齐平导线：flush conductor
& N$ S6 Y6 b4 F67、 传输线：transmission line
3 z4 q; H8 |1 S3 s% q' g$ p8 N68、 跨交：crossover 7 w6 S" ]7 @/ X) [$ V. K9 t# k' s
69、 板边插头：edge-board contact
: ~1 s) \) p/ m1 `( j4 m- @70、 增强板：stiffener
6 i* n/ U2 l, G0 m' _3 X71、 基底：substrate 2 a# N9 D6 X, L4 k; h0 K/ y) x0 X3 t
72、 基板面：real estate
2 o6 p+ ~/ A9 I( t- U. o73、 导线面：conductor side
9 ^' R# Q1 H1 R: g( g Y( e74、 元件面：component side
: |3 v: J; m, i( y75、 焊接面：solder side
$ h9 m$ r+ k( ]6 m$ s4 P76、 印制：printing
- H5 E0 O: v, O77、 网格：grid
' [' z+ R+ C+ n$ V* s" K78、 图形：pattern
- ^! N' }0 \) X5 K) r79、 导电图形：conductive pattern
8 o- y; R- m8 V9 _. d6 `! X `/ R, j80、 非导电图形：non-conductive pattern ' `4 o9 c" v+ V4 \7 q" g
81、 字符：legend 6 d; q2 \/ Q1 r/ V
82、 标志：mark
6 w9 O9 _# s. w: _ TEL 18681567708 详情可见www.sz-jlc.com/s 9 j- `. P: p* n. _7 p% L
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