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PCB中英对照一、 综合词汇 J( @ S5 l7 m5 H
1、 印制电路：printed circuit 9 ]' R# L1 k" J: q8 C! Q: D
2、 印制线路：printed wiring
. k1 }) J0 J, \# S* w! ~3、 印制板：printed board 8 S N* f( O# @5 {) g
4、 印制板电路：printed circuit board (PCB)
3 e h, f+ G3 h5、 印制线路板：printed wiring board(PWB) ! S% l+ n# N! q i
6、 印制元件：printed component
5 M E! q6 S; h- i7 f' ~! C7、 印制接点：printed contact 8 b) R8 Q C7 I: Z2 e
8、 印制板装配：printed board assembly D, c4 K& l6 Y: \ q5 Q
9、 板：board
& t u6 O. @" f+ C10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)
% z& e a& T1 S1 G11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB) # c. Y. h$ R7 _3 q
12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)
$ E2 \+ @+ s1 ]: r* T; v5 y% t13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 6 a4 z* q6 o0 A8 z4 K& g
14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board . u- X, F* w, Q% a' L
15、 刚性印制板：rigid printed board & N$ ]! M7 ?; I+ t" q6 M+ Q
16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad : |, S, I* A* l
17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad
* K8 c/ U+ a. D( z- _18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board " J$ Z; {( A$ V+ S! ]! {2 w8 Z
19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 5 g2 X7 ~, `" D2 I, f0 m* Q
20、 挠性印制板：flexible printed board " _! x5 J C# Y, U( X8 f
21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 2 j b# F% s. I) l, e5 C! C
22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 7 W. m f8 _8 k( [
23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)
- [# i( x. n/ p0 E& e24、 挠性印制线路：flexible printed wiring
R$ }4 E' h* B( C7 N) O1 b25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board " k! E [3 d4 A$ p; U; g
26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed
2 i% T9 [9 M3 _# r27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board
( R5 O/ w& F* [% y28、 齐平印制板：flush printed board : j' H. c; q4 i& {* Y# e) @
29、 金属芯印制板：metal core printed board + l- r' J/ j% k4 y
30、 金属基印制板：metal base printed board
2 q- G1 l B, t1 N Z1 X4 x+ r2 `( m31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board
& D" Z6 j4 u( o$ R Q32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board
0 K6 A% d( E! b8 x! m33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board
$ c: O* [, @; q) c34、 模塑电路板：molded circuit board $ Q* E% ^) H5 W9 a1 p. M+ b
35、 模压印制板：stamped printed wiring board
7 X, f6 E2 C. K" H4 q36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer : I% N! B, }; t4 B* J' E* M5 r
37、 散线印制板：discrete wiring board 3 ]5 Y1 F6 I2 e2 `" a# l% d; R& v R
38、 微线印制板：micro wire board * V7 u& } v. P4 z
39、 积层印制板：buile-up printed board 3 ]- T7 H6 Q' Y; T& i' a& i& r9 |
40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)
, \, g. ^' S9 `3 ?/ ^41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board
, ~% n# g x3 T" I' a42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC) 5 t+ U2 ]$ ? ~+ ~
43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board 8 n+ O0 w* \, G/ I
44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS) 2 B, s& B R* g& g
45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board
, t- a6 p# g! a" F4 ]0 y46、 载芯片板：chip on board (COB)
0 p% \; S& @$ }0 u/ Z5 U47、 埋电阻板：buried resistance board 3 T- b; J3 ]+ b
48、 母板：mother board 2 I$ U( C& b. y+ C3 T* t, ] k8 w
49、 子板：daughter board
5 Q$ l4 M" X9 k/ |8 e' ]1 s7 l50、 背板：backplane 2 W" B5 `, s, v
51、 裸板：bare board ! U! Z9 R5 n4 N) `9 p( M# c( c
52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board
, @( ]0 o' l7 \; ?53、 动态挠性板：dynamic flex board 7 c* K5 ?4 s* [5 ?6 V, P' A
54、 静态挠性板：static flex board
8 R# }1 ^ N7 F" S7 L' }55、 可断拼板：break-away planel
$ G- ^+ W& ^6 F, C$ D56、 电缆：cable - t' n) q' [( Y4 i+ }
57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC) ' c# }9 u' A3 u% J. n+ G3 V: b, u
58、 薄膜开关：membrane switch
0 N4 b3 k2 C" ?' O" {4 I59、 混合电路：hybrid circuit
5 J0 u4 o: e- T. U5 k60、 厚膜：thick film 3 u! f0 n) U& `" k+ A. L( c9 j( g d& F
61、 厚膜电路：thick film circuit * }3 _, Z1 r& i
62、 薄膜：thin film Y- F1 B3 C; N* I( ]; `, |
63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 6 `( W3 j# R9 Z2 R% n" K
64、 互连：interconnection 1 P( J% x2 Z/ d* H
65、 导线：conductor trace line 0 W2 b' l! d9 n& o! }0 X+ }
66、 齐平导线：flush conductor 6 f: M; w; s9 r% C+ i
67、 传输线：transmission line 9 ^0 r+ J) I# M; Y
68、 跨交：crossover ' ]: ]- S! G2 A" o- v
69、 板边插头：edge-board contact r" s0 O x( K. G; z' }
70、 增强板：stiffener
, g s* U: U4 [1 ?& ^3 G9 j71、 基底：substrate - f, Z. A/ U' {7 F- a. B
72、 基板面：real estate
# W$ C2 T+ l: `/ |! d* z, S" L+ X73、 导线面：conductor side 4 o% n# \. Q. Q5 a2 {5 g- | a
74、 元件面：component side
9 x u7 n% B% I8 ^. K' {7 P75、 焊接面：solder side
) D/ V/ H& o$ `5 V& Q76、 印制：printing 4 s7 W6 s+ \) E( W; ~
77、 网格：grid
" ?8 N; ^7 l3 S, I7 }1 |+ x78、 图形：pattern 0 J/ O3 j+ ]" x* g% k' P4 L
79、 导电图形：conductive pattern
3 i! N: H) U7 v* b( V; a80、 非导电图形：non-conductive pattern ' \" M+ W9 k% _" O* P
81、 字符：legend
& j+ @9 [0 l7 L/ S* @6 r: W82、 标志：mark
; ?- Z4 a8 M" T! X TEL 18681567708 详情可见www.sz-jlc.com/s
8 P+ v1 p: ]/ Z" Z& g% H% ?- b! `9 ^9 h
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