【凡亿教育视频】Cadence Allegro 6层一阶盲埋孔全套PCB高阶教程

admin · 发表于 2018-10-27 17:24:52

【凡亿教育视频】Cadence allegro 6层一阶盲埋孔全套PCB高阶教程

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   本视频教学以orcad16.6  +  Cadence  Alle-gro16.6为平台，基于三星系列S3C6410 ,全程讲解了通过Cadence  Allegro ,运用一阶盲埋孔的技术进行工控核心板卡的pcb设计,从前期的原理图导入,到后期输出生产文件( GERBER )的全过程。

   此课程有一定的难度,特别是盲埋孔BGA的出线，适合PCB进阶学习者，虽然难度有一点;但是在我们凡亿PCB课程老师的全程讲解后你也可以完成，什么是盲埋孔，怎么设置盲埋孔，盲埋孔怎么出线，盲埋孔注意事项是什么,此课程每一根线每一一个过孔怎么出你都能看得一清二楚,解决你的这些疑问，挑战高难度设计,挑战高薪不再只是说说而已

   同时课程也是一一个全新的工控产品设计,包含了多个PCB模块(哪些模块可以看下面目录) ,对于这些模块的布局布线我们都会一一-讲到,庖丁解牛的方法,从局部到整体，系统化、综合性的学习整个PCB的设计!你如果正在想方设法进阶你的PCB设计技能,那么你选择这个视频不会有错,你想学的我们都会教你,即使视频中没有讲解完善的我们售后技术支持也给你讲得明明白白!

   学习目标
1、掌握运用Allegro软件设计PC B的全部流程以及操作技巧
2、’掌握Allegro软件的快捷键运用、提高PCB设计效率
3、掌握各类接口的布局思路以及布线的方法
4、掌握PCB设计中盲埋孔的设计方法
5、掌握DDR高速存储器的设计方法
6、掌握整体布局的思路规划与整体布线的思路规划

视频目录
第一部分前期介绍
1.1前言、视频介绍、软件介绍

第二部分原理图部分
2.1原理图分析讲解
2.2原理图网表输出以及常见错误解析

第三部分  PCB预处理部分

3.1原理图网表导入PCB以及错误解析
3.2在PCB中封装库处理方法以及器件后台放置
3.3在PCB中板框导入以及布局布线区域设置、结构器件定位

第四部分  PCB布局部分

4.1第一方同步抓取模块与第三方运用List表抓取模块
4.2对PCB进行预布局以及各个座子位置分析
4.3音频部分模块布局以及要点分析
4.4主控及两片DDR颗粒模块布局以及要点分析
4.5 SD卡接口模块布局以及要点分析
4.6 WIFI射频天线模块布局以及要点分析
4.7 GPS射频天线模块布局以及要点分析
4.8 USB部分模块布局以及要点分析
4.9各类IO接口部分模块布局以及要点分析
4.10整板电源部分模块布局以及要点分析
4.11整板布局优化与布局要点总结

第五部分PCB布线部分
5.1层叠设置、规则设置与PCB布线规划
5.2音频、USB、SD、1O接口模块扇孔处理
5.3电源模块部分扇孔处理
5.4 BAG部分盲埋孔的处理以及扇出
5.5 DDR部分扇孔处理
5.6 DDR数据信号布线
5.7 DDR地址控制信号布线
5.8音频、  USB、 SD、IO接口模块布线
5.9其它杂线清理
5,10电源处理与平面分割
5.11 DDR数据线等长处理
5.12所有差分对内等长处理与电源优化
5.13信号走线优化与布线要点总结

第六部分  PCB后期处理部分
6.1整板铺地铜与地过孔的添加
6.2丝印调整、文本添加、装配PDF输出、DXF文件输出
6.3光绘层叠的添加与设置
6.4光绘文件输出与文件打包

Wi-Fi天线对PCB布局布线和结构的要求

1.天线的形式及天线位置和馈点尺寸的建议

内置天线经常采用的几种形式分别为，分为弹片形式和chip贴片天线和FPC天线。贴片天线的形式是统一规格的，有固定的尺寸，焊盘的位置和尺寸根据具体规格的天线也是固定的。另外根据特定型号的天线有相关的天线周围净空的要求和设备尺寸的建议等设计指导意见。

如果采用弹片形式，我们建议客户采用PIFA天线作为Wi-Fi天线的形式，根据我们的经验，PIFA天线成功率和性能都要好一些。天线RF馈电焊盘应采尺寸为2×3mm，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。如果为PIFA天线，还要加一个2×3mm的地焊盘，两个焊盘之间距离为2mm。
天线通常的位置都在设备的顶部，PCB顶部开始，将此区域内的所有层的地切掉2～3mm，但属于天线地焊盘的那层的焊盘部分要保留。

2. 匹配电路布线的建议

天线匹配电路的拓扑结构为从天线开始四个件并串并串，到测试口或者Power amplifier。匹配电路下方以及匹配网络周围1.5mm区域内不要铺地。匹配网络摆放位置距离馈电焊盘放较近为好（但不要太近）。

3. 从WiFi模块到天线匹配电路的微带线

从Wi-Fi模块到天线匹配电路的信号传输线为50ohm特性阻抗的微带线。为了避免在微带线上的损耗，模块应该尽可能的靠近天线。微带线必须根据具体的PCB来决定尺寸。不允许有交叉的线在微带线和地之间通过。

4. 其他一些问题

接地：良好的射频接地对于手机的无线性能而言无疑是相当重要的，须遵循如下几个设计原则：

尽量使外层区域的地完整，不被分割破坏（非屏蔽罩之内的部分），这个对于天线附近的区域尤为重要。天线电流必须与噪声电流隔离，如果天线附近的接地区域被破坏成不完整的，必须在其下面相关区域产生一块填充地平面，并用地过孔加以缝合，使之成为完整的地。此区域走线须得保证天线电流只流过表层平面，且须限制噪声电流流进里面的完整地平面。

在使用预先生产天线时，需要注意的是其特性取决于所连接的地平面。仅当接地平面的尺寸及形状均与制造商的评估板一致时，方可达到制造商所标明的规格。在其它情况下，用户需要在实际应用条件下测定预先生产的天线的阻抗，并匹配至所需的特征阻抗。

5. 设备外壳金属成分的使用问题

不要在外壳表面使用具有金属成分的喷涂或者镀层，金属镀层不能实现可靠的接地，会对天线性能有很大影响。

不要在天线附近使用金属装饰物。

6. 纯金属结构件的使用

采用全金属结构的部件时（例如前面板或者后面板），请对所使用的部件预留多个接地点，具体的接地点位置的确定由天线设计公司来确定。

天线辐射区域上方不能有任何接地或者不接地的金属装饰物，包括电镀和镀金。

7. 给天线预留安装位置的考虑

天线的安装要远离金属物体，天线需要足够的空间来展开，如果采用chip天线，那么需要按照应用指南的要求，给出足够的净空区域和相应尺寸的地。

如果采用弹片方式的天线，应该为天线设计支架，天线固定在支架上，而支架和PCB再进行固定；或者不用支架，天线固定在外壳上面。

在进行结构设计时要考虑给出天线安装的空间和位置，并考虑在支架或者要安装天线的外壳上增加热熔柱来固定天线。

8.其他模块和天线相对位置布局的考虑

对于speaker，camera，vibrator，LCD，电池等部件和天线的相对位置，这里有一些通常的建议：