两层 AD LTCV2.0 PCB论坛公益评审报告：20181101

凡亿刘老师

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' v8 [8 [- e0 {# l  M8 s+ p- h, m1.板框再工作区域内，建议定义板框。
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: e, o' s7 Q6 N2.DRC检查还存在报错，有stub线头没处理。
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5 C9 n2 ?8 O! b/ a0 i; h. u3.过孔全部开窗，建议盖油处理。

凡亿刘老师

4.串口Rs232的TXD, RXD信号线尽量不要同层平行走线，如果要走的话，间距要达到5W以上。  [size=14.6667px]
[size=14.6667px]

. G) i0 m# N& `: d9 Z5.串口RS485 的A,B为差分信号。

6.晶振器件上的孔多余，建议去掉。


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) D( I5 D1 U; V1 w7.此处的线可以网右移，避免出现大环路。是串口Rs232的TXD, RXD信号，要保持5W.
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凡亿刘老师

8.铜皮十字连接的连接脚宽度不够，容易出现瓶颈，建议加粗。[size=14.6667px]

; j/ O' s) k. V8 }; P9.芯片中间这样连接电源线，影响工艺，建议在底层连接。并且走线不能出现锐角和直角。
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+ X3 d" n# g3 }% [10.打过孔，多使用对齐，等间距命令。
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11.尖角铜皮需要割掉。

12.电源线按照经验值40mil过1A（保证1A的预留），适当加粗电源线。且不要出现瓶颈。
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多谢！多谢！学到了很多