两层 AD LTCV2.0 PCB论坛公益评审报告：20181101

凡亿刘老师

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1.板框再工作区域内，建议定义板框。

2.DRC检查还存在报错，有stub线头没处理。

% P+ {/ R$ x5 `! r. T) n3.过孔全部开窗，建议盖油处理。
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凡亿刘老师

4.串口Rs232的TXD, RXD信号线尽量不要同层平行走线，如果要走的话，间距要达到5W以上。  [size=14.6667px]
$ ?% A, `0 U  [; Y[size=14.6667px]

5.串口RS485 的A,B为差分信号。

1 z! M( x6 j5 e% h7 q  G6.晶振器件上的孔多余，建议去掉。
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1 q# M, U  q. {9 Q" {

7.此处的线可以网右移，避免出现大环路。是串口Rs232的TXD, RXD信号，要保持5W.

; R$ K: N, n+ b9 }* B$ P; j
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. Q6 a5 z- Z3 P3 w* G& J; z: F

凡亿刘老师

8.铜皮十字连接的连接脚宽度不够，容易出现瓶颈，建议加粗。[size=14.6667px]

! B5 w( l6 q3 {% q- L! G% V# ]9.芯片中间这样连接电源线，影响工艺，建议在底层连接。并且走线不能出现锐角和直角。
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: C6 F2 w( r1 K' E. q: i; I10.打过孔，多使用对齐，等间距命令。
4 D, [& A5 O4 Q+ Q5 V8 Q
- V. L* g& H, q6 ]% f% t11.尖角铜皮需要割掉。
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( c1 `' R% N) C7 H! J" |12.电源线按照经验值40mil过1A（保证1A的预留），适当加粗电源线。且不要出现瓶颈。
; K( Q, i. K( a9 d3 v3 q
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yu1278048933

多谢！多谢！学到了很多