两层 AD LTCV2.0 PCB论坛公益评审报告：20181101

凡亿刘老师

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" y6 n( x4 w% r1 e邮件地址：pcbqa@fany-eda.com
1.板框再工作区域内，建议定义板框。
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2.DRC检查还存在报错，有stub线头没处理。

3.过孔全部开窗，建议盖油处理。

凡亿刘老师

4.串口Rs232的TXD, RXD信号线尽量不要同层平行走线，如果要走的话，间距要达到5W以上。  [size=14.6667px]
[size=14.6667px]
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5.串口RS485 的A,B为差分信号。

6.晶振器件上的孔多余，建议去掉。
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( m0 e6 O7 C* m4 c" I
7.此处的线可以网右移，避免出现大环路。是串口Rs232的TXD, RXD信号，要保持5W.
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3 Z: e/ J3 D3 I7 `' X
" F% H: ]: K. |) ~5 l' z/ M

' O: D7 W+ Q  \

凡亿刘老师

8.铜皮十字连接的连接脚宽度不够，容易出现瓶颈，建议加粗。[size=14.6667px]

5 E8 ^# p$ Z9 F* b: [9.芯片中间这样连接电源线，影响工艺，建议在底层连接。并且走线不能出现锐角和直角。

10.打过孔，多使用对齐，等间距命令。
5 K6 {3 F3 C- R
* C( E* t# u. x3 x$ X$ x11.尖角铜皮需要割掉。

$ D2 _+ Y1 ?4 Y/ F  e12.电源线按照经验值40mil过1A（保证1A的预留），适当加粗电源线。且不要出现瓶颈。

9 I( L: x" ~; y  s/ B% Z- K9 C
1 ]- X1 x$ O) G' c1 W

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多谢！多谢！学到了很多