AD 4层 stm32 评审PCB论坛公益评审报告：20181107

凡亿刘老师

[size=12.0000pt]1.建议把铺进器件内的铜皮割掉。

2.类似于这种孤岛铜皮建议割掉，或加地孔固定，否则生产时铜皮可能翘起。

3.窜口485的A,B信号是差分，需差分走线，最好可以包地处理。

9 I$ B& [4 w4 g4 a9 |" }: I, X

凡亿刘老师

4.U9的6,7脚是使能CAN信号，建议加粗，类差分走线。
$ y; M7 _; q3 G4 }8 W( ^5 x

5.USB的差分信号离3v3电源近建议包地处理。

6.SD卡所有信号线走同层，与CLK信号等长，误差+/-300mil，且CLK信号建议包地处理

2 x7 [5 N2 U" E( H

7.cpu中间建议不要穿长线，换到其他层走线。

7 ?5 Q2 O# n: A6 T* d

凡亿刘老师

8.电源的十字连接建议加粗，否则会出现瓶颈。

9.负片层建议使用全连接，且gnd和Agnd要区分隔开。
3 h. O1 c! R4 D) T) T/ |
) q$ D, r4 ^8 `! J! \. M. S. F

10.割地，割电源的线建议使用15mil,板中割地出现瓶颈了。

11.mic的2.3脚建议加粗走类差分。

凡亿刘老师

12..MUSIC2，3脚建议加粗，且一起走线。

* @' Q! ?+ r, Y9 T13.此处是否是天线？若是，建议放板边，第2层挖空，包地处理。
' D6 v6 V8 ~- X, z1 p) v
6 B2 L! o) L* G3 d8 p8 v  h14.布局的两种地没区分开来。

15.电源的处理参考经验值0.5mm的过孔过1A。表层的线是40mil过1A（不是绝对值，通常做好1A的预留）。
检查电源的过孔数量是否足够，线宽是否满足需要。
5 |7 z, W8 n: D9 o0 s9 s* G
7 h4 @- I) k6 K. }/ V" C
: c7 O1 ?2 |/ C' z8 v6 T1 N/ [

大河海

受益学习，

唐顺之

学习一下

PANZE

学习一下！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！