AD 4层 stm32 评审PCB论坛公益评审报告：20181107

凡亿刘老师

[size=12.0000pt]1.建议把铺进器件内的铜皮割掉。

2.类似于这种孤岛铜皮建议割掉，或加地孔固定，否则生产时铜皮可能翘起。

3.窜口485的A,B信号是差分，需差分走线，最好可以包地处理。

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凡亿刘老师

4.U9的6,7脚是使能CAN信号，建议加粗，类差分走线。

5.USB的差分信号离3v3电源近建议包地处理。

6.SD卡所有信号线走同层，与CLK信号等长，误差+/-300mil，且CLK信号建议包地处理

7.cpu中间建议不要穿长线，换到其他层走线。

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) o1 G; }0 V) g- w% b, E. ?+ Q

凡亿刘老师

8.电源的十字连接建议加粗，否则会出现瓶颈。
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/ C/ u: l. r& H, O) d* o- x9.负片层建议使用全连接，且gnd和Agnd要区分隔开。
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1 i7 ]* X7 ~2 P( F* [! r% R. s

10.割地，割电源的线建议使用15mil,板中割地出现瓶颈了。

11.mic的2.3脚建议加粗走类差分。

凡亿刘老师

12..MUSIC2，3脚建议加粗，且一起走线。

0 E) n7 L' e1 b/ e: P13.此处是否是天线？若是，建议放板边，第2层挖空，包地处理。
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" ?' \% V- `5 k) b14.布局的两种地没区分开来。
3 W4 W8 {- j6 [4 A1 h
- r1 v2 O8 W. b" ]+ _15.电源的处理参考经验值0.5mm的过孔过1A。表层的线是40mil过1A（不是绝对值，通常做好1A的预留）。
* W# f$ W2 o6 Q' t. ^6 Y检查电源的过孔数量是否足够，线宽是否满足需要。
7 ?1 g8 D( t; H- B6 F9 m0 W! _7 K

大河海

受益学习，

唐顺之

学习一下

PANZE

学习一下！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！