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5 u P; N. @! F: G }& l[size=12.0000pt]1. [size=12.0000pt]过孔没盖油,建议进行盖油处理。3 L0 }8 H) H# H. T& ~1 Q) K" r6 B
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[size=12.0000pt]2. [size=12.0000pt]DRC检查,存在错误。违反了电源层的连接规则。(可能是AD版本不同导致规则没有导过来,但还是建议检查下。). Z$ v+ z5 K9 A8 @* o4 y1 q7 ?
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[size=12.0000pt]3.类似于此种孤岛铜和尖角铜,建议割掉。电容电阻中的铜也要割掉。
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[size=12.0000pt]4.电源的分割线一般用15mil的。图中的分割存在瓶颈,中间的太窄了。
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$ M9 U4 ]/ j X; @% z; a[size=12.0000pt]5. [size=12.0000pt]过孔的间距太小,造成平面割裂了。建议拉大间距,或者修改规则。
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# n! a9 _; w; D9 a* Y, b b2 I[size=12.0000pt]6.出线建议从焊盘中心出。
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) r" V+ P4 C+ C! U1 O. ~& x) }, z[size=12.0000pt]7.线宽不能超过焊盘,建议引出后加粗。
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[size=12.0000pt]8.焊盘间不要这样连接,影响工艺。
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- E. X7 `& z! A+ K6 Z& }3 E[size=12.0000pt]9. [size=12.0000pt]走线时,不要出现直角和锐角。
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[size=12.0000pt]10. [size=12.0000pt]UDB此对信号应为差分信号。! L0 V: b7 B* u( p% _* b7 X
' X8 w" B0 U6 k3 c6 W/ |3 k+ [[size=12.0000pt]11. [size=12.0000pt]X2是晶振,走线要考虑π型滤波,包地,且下方不能穿线。0 z6 n: K) O) E# |( n
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[size=12.0000pt]12. [size=12.0000pt]CPU中不建议这样穿线,影响工艺,地孔可打孔通过地铜连接。
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[size=12.0000pt]13. [size=12.0000pt]走线时,能拉直尽量拉直。+ [* \. _- C- |" K) Z" G9 F
3 w' Y( T, w0 a P6 Q[size=12.0000pt]14. [size=12.0000pt]电源的处理。
' L' A# x2 m! F/ }[size=12.0000pt]电源的处理参考经验值0.5mm的过孔过1A。表层的线是40mil过1A(表层递增加20,内层递增加40 。不是绝对值,通常做好1A的预留)。检查电源的过孔数量是否足够,线宽是否满足需要。$ a! @! u( U% p5 o7 w3 R" m
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