AD 4层pcb板 PCB论坛公益评审报告：20181113

凡亿刘老师

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[size=12.0000pt]1. [size=12.0000pt]过孔没盖油，建议进行盖油处理。
   

( d; X5 ]1 ~$ j# Y[size=12.0000pt]2. [size=12.0000pt]DRC检查，存在错误。违反了电源层的连接规则。（可能是AD版本不同导致规则没有导过来，但还是建议检查下。）
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0 v6 s+ X! x9 W  I' B6 U6 ^[size=12.0000pt]3.类似于此种孤岛铜和尖角铜，建议割掉。电容电阻中的铜也要割掉。

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[size=12.0000pt]4.电源的分割线一般用15mil的。图中的分割存在瓶颈，中间的太窄了。

[size=12.0000pt]5. [size=12.0000pt]过孔的间距太小，造成平面割裂了。建议拉大间距，或者修改规则。
   
, u2 n7 J# C; c5 r2 l[size=12.0000pt]6.出线建议从焊盘中心出。

; ~8 Q* m! r9 d# H# Y* @, Y, p/ g[size=12.0000pt]7.线宽不能超过焊盘，建议引出后加粗。

$ c  H  r" B3 g[size=12.0000pt]8.焊盘间不要这样连接，影响工艺。

/ p+ C7 q) O' y$ j0 o[size=12.0000pt]9. [size=12.0000pt]走线时，不要出现直角和锐角。
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; J! ]$ j9 P; v; `4 j3 U! X! q5 i[size=12.0000pt]10. [size=12.0000pt]UDB此对信号应为差分信号。
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[size=12.0000pt]11. [size=12.0000pt]X2是晶振，走线要考虑π型滤波，包地，且下方不能穿线。

6 k3 g0 S0 p( f- E[size=12.0000pt]12. [size=12.0000pt]CPU中不建议这样穿线，影响工艺，地孔可打孔通过地铜连接。
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[size=12.0000pt]13. [size=12.0000pt]走线时，能拉直尽量拉直。

' \% E) R3 [8 {( b- z% M8 C[size=12.0000pt]14. [size=12.0000pt]电源的处理。
1 u6 @8 i) x7 ?! i: a8 F5 m" W[size=12.0000pt]电源的处理参考经验值0.5mm的过孔过1A。表层的线是40mil过1A（表层递增加20，内层递增加40 。不是绝对值，通常做好1A的预留）。检查电源的过孔数量是否足够，线宽是否满足需要。

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5 V+ l" E7 ?* x) h8 l[size=12.0000pt]

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zhidai

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