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; K, y! z7 s. \; n6 Z0 F% o) }邮件格式:PCB公益评审+项目名称
& Z! x# F& W% ~% X! g r' b邮件地址:pcbqa@fany-eda.com | [size=12.0000pt]1.存在DRC报错,可能是AD版本不同导致规则没导如的原因,但还是建议检查下。
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2 l% O4 A w8 i' `[size=12.0000pt]2. [size=12.0000pt]第二层地层建议做成负片层。
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[size=12.0000pt]3. [size=12.0000pt]叠层存在问题。建议把第3层的信号线走到底层,第三层做为电源层或者地层。# x2 |' V0 L8 k
; d' K0 ^$ k6 |+ m[size=12.0000pt]4.类似的尖铜皮和孤岛铜建议割掉。且电阻,电容器件中的铜建议割掉。
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1 ]; U7 ~7 ]- R, K2 t[size=12.0000pt]5..这样的孔会割裂平面,建议加大距离,或者修改下规则。: k; w& C8 b$ [# C
* _* R$ v( B5 t T5 Q[size=12.0000pt]6. [size=12.0000pt]0.5mm的孔过1A电流,不知到你的电流多大,这么多孔太多了,如果真的有这么大,那你的铜皮就太小了,建议删除多余的孔。8 V7 X& `; M! |# ?
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[size=12.0000pt]7. [size=12.0000pt]布局有点乱的感觉,建议多使用对齐和等间距命令。; G! b4 B5 I# \& ?( m' q" l
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[size=12.0000pt]8.线能拉直就拉直。
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6 I' r$ O% O+ @6 P4 y" g" G9 }5 i* k n8 H5 n- C" C, }
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