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您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) / I& K; l6 ?6 I; C K1 [6 L* d/ p& ]6 X0 ?! b' e
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) Y2 R2 K/ w6 A+ I0 w1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!
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3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责0 a f6 @$ Z% B# u5 n: |
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8 e. Y& a f) A& {3 n邮件格式:PCB公益评审+项目名称
3 ~9 k" c1 @" @! | c1 G邮件地址:pcbqa@fany-eda.com | [size=12.0000pt]1.存在DRC报错,可能是AD版本不同导致规则没导如的原因,但还是建议检查下。
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- a0 T6 \+ b- b }9 [[size=12.0000pt]2. [size=12.0000pt]第二层地层建议做成负片层。1 I4 O9 m4 R* L
% [, M0 o, x3 h[size=12.0000pt]3. [size=12.0000pt]叠层存在问题。建议把第3层的信号线走到底层,第三层做为电源层或者地层。% x5 S; j! c" ?0 I8 {3 S9 g
u& k8 P; k0 V[size=12.0000pt]4.类似的尖铜皮和孤岛铜建议割掉。且电阻,电容器件中的铜建议割掉。
! {3 M% c/ I! w& E( ]# }
2 y$ N' c t) F" C! K[size=12.0000pt]5..这样的孔会割裂平面,建议加大距离,或者修改下规则。; G/ B) L2 S. }! u$ s: w- D* G9 B
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[size=12.0000pt]6. [size=12.0000pt]0.5mm的孔过1A电流,不知到你的电流多大,这么多孔太多了,如果真的有这么大,那你的铜皮就太小了,建议删除多余的孔。
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# |9 \* Q9 ]6 Q- ~; n2 [: X7 z3 X+ f[size=12.0000pt]7. [size=12.0000pt]布局有点乱的感觉,建议多使用对齐和等间距命令。
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f6 ^" @% P+ r) S[size=12.0000pt]8.线能拉直就拉直。9 c* m" O q6 K' H# x. _
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