|
课程主题:如何设计PCB封装之思路分析及实例讲解 龙学飞直播回放
学习链接:
登录论坛回复下获取视频播放地址
课程简介:
本次直播已经结束,限时免费加入,需要观看的尽快点击学习
直播内容及亮点:
为了解决pcb设计工程师在做项目初期阶段制作封装困难,如不清楚设计封装的一般步骤、怎样根据器件Datasheet资料进行PCB封装制作、怎样对不同器件类型封装进行分类等问题,本次直播给大家详细讲解PCB封装设计的思路,并会给大家介绍贴片器件、插件器件二种类型器件的封装制作实例,让大家能快速上手学会PCB封装设计。
直播大纲:
1、什么是PCB封装
2、常见PCB封装分类介绍
3、如何根据Datasheet制作封装
4、贴片器件封装制作实例介绍
5、插件器件封装制作实例介绍
2000人QQ技术交流群:372877493 (点击即可加入)
关注公众微信号回复关键词【1129】获取下载版视频和素材
嘉宾介绍
龙学飞 深圳市凡亿技术开发有限公司技术总监,凡亿技术pads、封装课程金牌讲师,有10年+高速PCB设计与EDA培训经验;具备丰富的高速高密度PCB设计实践和工程经验,擅长消费类电子、高速通信等各类型产品PCB设计,擅长PCB封装库设计与管理,有丰富CIS系统(零件物料信息系统)设计与管理经验。
|
|