一文详解Via孔的作用及原理

随和的雏菊

如图所示在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么？中国IC

pcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：PCB制造商
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1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
$ t  K- k5 V; M8 ]/ n6 Y- p
( M: A  I) y4 `! U% C2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）

+ Q' [- D+ m8 n$ O3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）

. I& |6 j) c1 E  H- N' N! ^$ E上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
0 j" ]8 ^& q5 q3 N$ _
( o( Q: o- F1 _' j7 Q( }# G$ O下面是两张信号的回流图：
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图一：
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) p$ W1 V7 g) R# Q7 q/ d
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/ @( Y, i% ?9 O+ u, ~# M( K
4 L$ E! }5 t7 @( t图二：



$ V: r& P9 j+ a7 j4 `& ?! D4 q上面所提的问题，就是图二所示的情况了
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在哪些情况下应该多打地孔？
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5 T( ]/ Q' `' Y, B/ b% I有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。
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首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
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( n' F  u) O( k/ u打地孔，通常发生在如下的三种情况：
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* d: G+ t6 d2 s  V* b9 |1、打地孔用于散热；
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2、打地孔用于连接多层板的地层；

/ ~& a1 Y6 ]/ K3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置。
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但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
  S6 F$ u: p, z, r. L
; y$ ^' v  O6 p; v. y5 _那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？
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答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大。

# g2 ?- q1 {7 D) e8 C  S% A- ]0 h在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么 1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每 1000mil 打地过孔就足够了。
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番茄星

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