一文详解Via孔的作用及原理

随和的雏菊

如图所示在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么？中国IC

# x, U+ w. l6 |7 C/ m  {( \  J& qpcb 板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：PCB制造商

  I$ H. X1 W! R6 a9 u1、信号过孔 （过孔结构要求对信号影响最小）
; n3 B% k5 ]. i; ^! O
; y1 L* S' T* Q  I9 T2、电源、地过孔 （过孔结构要求过孔的分布电感最小）

& z- j2 K; J, n3、散热过孔 （过孔结构要求过孔的热阻最小）

上面所说的过孔属于接地类型的过孔，在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意：信号在换层的过孔，就是一个阻抗的不连续点，信号的回流路径将从这里断开，为了减小信号的回流路径所包围的面积，必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径，减小信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。

下面是两张信号的回流图：

2 M* R# x+ c$ Y' ?, o" T图一：
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+ U2 {6 J4 |, m

# A: [5 w8 k! D. U+ H2 S" A7 e
; |6 S2 L  N2 F; L* B图二：
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. t9 w3 ]6 d# a7 ?上面所提的问题，就是图二所示的情况了

在哪些情况下应该多打地孔？
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有一种说法：多打地孔，会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。
: P, _; A1 U. k9 ^& F/ g# G) E
1 k% l3 q' o$ g9 U# T5 H3 j首先，如果多打过孔，造成了电源层、地层的连续和完整，这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性，从而导致信号完整性问题，危害很大。
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打地孔，通常发生在如下的三种情况：
  i1 Q5 p7 j6 C6 E& D( j
1、打地孔用于散热；

2、打地孔用于连接多层板的地层；

3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置。
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但所有的这些情况，应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
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  C+ Z  Z& j, Y3 D- A- m那就是说，只要控制好地孔的间隔，多打地孔是允许的吗？在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗？假如我为了保证多层板的地的连接，多打地孔，虽然没有隔断，那会不会影响地层和电源层的完整呢？

" Z1 l. L) U/ A" x) w6 d) R答：如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大。
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在目前的电子产品中，一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么 1Ghz 信号的波长为 30cm，1Ghz 信号 1／4 波长为 7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每 1000mil 打地过孔就足够了。

番茄星

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