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4 m4 X2 M* ^1 o2 ^* _( @7 k如图所示在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么?中国IC0 E) @. N9 |5 r: t
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pcb 板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种:PCB制造商4 z; `+ ~7 n# y1 `! ?5 q0 w
; H. ]: h, s+ X1、信号过孔 (过孔结构要求对信号影响最小)
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2、电源、地过孔 (过孔结构要求过孔的分布电感最小): o' j, R7 ~8 E1 V6 j- c
6 L6 v/ T% o2 L7 P3、散热过孔 (过孔结构要求过孔的热阻最小)
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n2 \. V! O/ I上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短的回流路径。注意:信号在换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。3 j% o' V% r# I( {9 N
7 H# e2 A2 V/ L9 L+ H/ Y9 B/ A
下面是两张信号的回流图:
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图一:( P7 c9 @% C9 x# j+ V0 Q6 h+ l
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* l- t% v; J5 w N3 |+ v" b! Z, H3 R8 h4 C5 W7 e H
图二:
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4 F/ \! E U: w2 W2 g9 \

E. I# t$ g8 v上面所提的问题,就是图二所示的情况了
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/ s6 Z: i/ W$ p n! i! e% z: Z在哪些情况下应该多打地孔? G" _( p$ A- b' v% q( ~
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有一种说法:多打地孔,会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。 o0 h2 L# s6 S! I; S
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首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续和完整,这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大。5 w. T7 @# Z$ n9 T6 K u0 a [& d
, S$ S, l6 M( @
打地孔,通常发生在如下的三种情况:* U9 y2 h; @5 B! v% P5 F+ ~/ g. ]
, Z; C5 t( x+ K0 m1 D! h
1、打地孔用于散热;1 F& w- J0 Q& @9 L
& q3 U/ m: y0 D3 x0 Y2、打地孔用于连接多层板的地层;/ Z: i' O B. [: C2 |. v2 v! ^
: e6 ^& Y" y5 I) b% b7 i. A }3、打地孔用于高速信号的换层的过孔的位置。
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! _6 N2 z; b/ _- i9 L4 l 但所有的这些情况,应该是在保证电源完整性的情况下进行的。
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那就是说,只要控制好地孔的间隔,多打地孔是允许的吗?在五分之一的波长为间隔打地孔没有问题吗?假如我为了保证多层板的地的连接,多打地孔,虽然没有隔断,那会不会影响地层和电源层的完整呢?
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) D1 m5 y7 G8 J2 w% ~" Q答:如果电源层和地层的铜皮没有被隔断影响是不大。
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在目前的电子产品中,一般 EMI 的测试范围最高为 1Ghz。那么 1Ghz 信号的波长为 30cm,1Ghz 信号 1/4 波长为 7.5cm=2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于 2952mil 的间隔打,就可以很好的满足地层的连接,起到良好的屏蔽作用。一般我们推荐每 1000mil 打地过孔就足够了。
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