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导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进FPC线路板的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。FPC线路板塞孔工艺应运而生,同时应满足下列要求:6 b% z# ?% f8 [* m6 Q
1. 导通孔内有铜即可,阻焊可塞可不塞;
2 i& v' m8 A% q- v2 m2. 导通孔内必须有锡铅,有一定的厚度要求(4微米),不得有阻焊油墨入孔,造成孔内藏锡珠;1 a+ P9 ^% o% B; H
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔,不透光,不得有锡圈,锡珠以及平整等要求。+ N0 _8 @, x) i: v! D6 E
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,FPC线路板也向高密度、高难度发展,因此出现大量smt、BGA的FPC线路板,而客户在贴装元器件时要求塞孔,主要有五个作用:! d# _" k( m6 w% @
1. 防止FPC线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时,就必须先做塞孔,再镀金处理,便于BGA的焊接。8 X: h& b/ |( ?+ H- O4 j1 |
2. 避免助焊剂残留在导通孔内;4 D" t5 s5 r" f/ P3 m
3. 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成:
9 _1 E, }2 |# G+ ^" i+ ^; ^4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊,影响贴装;
7 _3 x/ L% ?4 A0 Q6 [5. 防止过波峰焊时锡珠弹出,造成短路。
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