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随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。 高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。中国IC
- a @ ?5 C. t7 f规则一:高速信号走线屏蔽规则0 ^7 N k1 z. }& y" ]
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) m( ~: v4 A$ m8 F( A2 s上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。 建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。
4 Y$ D" `: i. K规则二:高速信号的走线闭环规则
) `& N# D, {) I; S! I# O6 S由于PCB板的密度越来越高,很多PCB layout工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误,如下图所示# }( C( [7 K" C% w- g$ {+ [) z$ N
4 d2 y2 G: M( v& {0 x2 `3 N4 s' u. A3 f* g( D
时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI的辐射强度。
7 L! O5 A9 {* e" O9 O规则三:高速信号的走线开环规则& {5 ^4 }7 _ Y: u6 x1 p7 Q
规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,同样的开环同样会造成EMI辐射,如下图所示:- c' d7 ]6 t* g4 E/ B/ X
+ F. ^5 l% L2 f0 G* X; x! B" w8 n4 I1 v: r Y; n
时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果,这样的开环结果将产生线形天线,增加EMI的辐射强度。在设计中我们也要避免。6 b" _2 l! z T! R
规则四:高速信号的特性阻抗连续规则- T* }5 \+ D- \ v
高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射,如下图:+ I e) B, g5 h8 ^; S2 f1 ^
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2 J; K! u9 A- T0 I也就是:同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。! P# T9 s& `4 O% R+ _: H
规则五:高速PCB设计的布线方向规则
: u' G' ?/ k# e6 z相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则,否则会造成线间的串扰,增加EMI辐射,如下图:
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/ g( I, a! D- R. ^) W
5 ]% ?5 q( E/ T3 s$ Q5 B相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。
2 U- _- ^, B. W8 L& f规则六:高速PCB设计中的拓扑结构规则' \% p2 G; y- Y
在高速PCB设计中有两个最为重要的内容,就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。在高速的情况下,可以说拓扑结构的是否合理直接决定,产品的成功还是失败。
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" Q# I* Y8 Q4 j: ~8 H/ ~: r
4 Z$ ~2 G8 O, a8 f& P; r' j" V如上图所示,就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。: K9 L4 M* Z( g9 L0 ]
规则七:走线长度的谐振规则
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" E& Y9 `: [# r, n7 j检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时,此布线将产生谐振,而谐振就会辐射电磁波,产生干扰。$ x8 b4 i% _* }/ D/ o; i) x
规则八:回流路径规则
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8 Z* k- C% @; W" Q( ` Q所有的高速信号必须有良好的回流路径。近可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射,并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。
: s6 _! z. M* o5 ~8 M1 a- Z规则九:器件的退耦电容摆放规则3 e- L0 U, P& e2 B+ O
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: b4 E- t/ `4 a退耦电容的摆放的位置非常的重要。不合理的摆放位置,是根本起不到退耦的效果。退耦电容的摆放的原则是:靠近电源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。
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