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随着信号上升沿时间的减小,信号频率的提高,电子产品的EMI问题,也来越受到电子工程师的重视。 高速pcb设计的成功,对EMI的贡献越来越受到重视,几乎60%的EMI问题可以通过高速PCB来控制解决。中国IC5 X0 {! Z4 W A$ v
规则一:高速信号走线屏蔽规则' a0 K2 M$ K& k' o- D6 e
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3 w4 ?* B+ P, z z) L上图所示:在高速的PCB设计中,时钟等关键的高速信号线,走需要进行屏蔽处理,如果没有屏蔽或只屏蔽了部分,都是会造成EMI的泄漏。 建议屏蔽线,每1000mil,打孔接地。/ g6 X, r% m( R1 w( l, Z( {' B" ^
规则二:高速信号的走线闭环规则
% }- V# r6 O$ l* m6 w5 w由于PCB板的密度越来越高,很多PCB layout工程师在走线的过程中,很容易出现这种失误,如下图所示$ q, |; J+ ?) l
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时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了闭环的结果,这样的闭环结果将产生环形天线,增加EMI的辐射强度。
# ~& ~2 ?6 h9 {5 }规则三:高速信号的走线开环规则
2 t* [- ^, p8 k; ^/ m& o( n7 o6 k规则二提到高速信号的闭环会造成EMI辐射,同样的开环同样会造成EMI辐射,如下图所示:
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. @5 @) n/ P; G. H时钟信号等高速信号网络,在多层的PCB走线的时候产生了开环的结果,这样的开环结果将产生线形天线,增加EMI的辐射强度。在设计中我们也要避免。
- S& O( ^+ y, }; n: @7 A, j规则四:高速信号的特性阻抗连续规则 j4 ?. B' J, z1 U' I
高速信号,在层与层之间切换的时候必须保证特性阻抗的连续,否则会增加EMI的辐射,如下图:; b, m; j( }/ Z, g& j: T4 Q
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也就是:同层的布线的宽度必须连续,不同层的走线阻抗必须连续。9 X m9 b; s2 r; ]) u9 O6 C# J
规则五:高速PCB设计的布线方向规则
3 M+ `* t1 f* i) Y4 T9 I/ _相邻两层间的走线必须遵循垂直走线的原则,否则会造成线间的串扰,增加EMI辐射,如下图: m" O8 J3 @( \4 G+ _) A- |$ Q
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相邻的布线层遵循横平竖垂的布线方向,垂直的布线可以抑制线间的串扰。
- A' H5 S. V" l5 D- V规则六:高速PCB设计中的拓扑结构规则
& z# g( ?+ S' V. D+ r/ b0 A1 M在高速PCB设计中有两个最为重要的内容,就是线路板特性阻抗的控制和多负载情况下的拓扑结构的设计。在高速的情况下,可以说拓扑结构的是否合理直接决定,产品的成功还是失败。! X, j* d, ?9 R ~' Y: K
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/ x7 v& @/ R1 G K+ P如上图所示,就是我们经常用到的菊花链式拓扑结构。这种拓扑结构一般用于几Mhz的情况下为益。高速的拓扑结构我们建议使用后端的星形对称结构。( U8 w9 ~; {$ W0 h3 @$ L
规则七:走线长度的谐振规则
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" b+ o4 H5 F- W检查信号线的长度和信号的频率是否构成谐振,即当布线长度为信号波长1/4的时候的整数倍时,此布线将产生谐振,而谐振就会辐射电磁波,产生干扰。
# w1 U: k6 D% X2 l* w! D6 ~规则八:回流路径规则
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) D8 t+ l% Z* `. m1 ]3 Z所有的高速信号必须有良好的回流路径。近可能的保证时钟等高速信号的回流路径最小。否则会极大的增加辐射,并且辐射的大小和信号路径和回流路径所包围的面积成正比。- ?3 ]5 j; w. Z6 W0 o
规则九:器件的退耦电容摆放规则; L& X# [8 D2 _) }( K
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退耦电容的摆放的位置非常的重要。不合理的摆放位置,是根本起不到退耦的效果。退耦电容的摆放的原则是:靠近电源的管脚,并且电容的电源走线和地线所包围的面积最小。- {( A3 T/ t4 V% s
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