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[文件已评审] Allegro 6层 RD3288PCB PCB论坛公益评审报告:20181214

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发表于 2018-12-14 16:47:49 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I' a" U4 W8 _/ M# a
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2 I) j, J; x& Q0 o% C' n0 D$ a使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s
9 q9 a1 Z+ s; t/ Y! d0 }( P3 Z1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
! t# l, T2 Y4 X# e+ t" p2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员
6 d7 s+ }  k, H7 O' a  p$ |3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s& _. N, g9 }1 H; ]$ V! P# q9 Y
------------------------------------------------------------------------------------)0 G' g' i+ b. i
) D0 ?6 a1 m7 b) a% w4 ?如果您的PCB需要评审,请以邮件的方式发送给我们,我们一般在1个工作日之内安排评审9 o/ T9 W' w1 G7 c5 S' M. K8 n* N+ y% a+ ?* k: i2 Z
邮件格式:PCB公益评审+项目名称) c) _0 L7 _$ d  c% T
( d1 I& g& V6 I. F$ T, R邮件地址:pcbqa@fany-eda.com
1.布局方面,屏蔽罩没办法完全知道是什么样子的,在屏蔽罩开槽的地方需要加上白油,绘画出来,没有开槽的地方需要画上阻焊线宽40mil或者30mil- i, r/ J$ x. [- c) g, b

# u* Y9 M% D( N5 Y1 Y5 E* i& m2.丝印调整有些地方没有调整
$ P6 }) t$ d4 s! H& P. h1 N- S( T
' ?$ ^3 U( s" {2 n3.布局的时候因为密度没有那么密,摆放的时候可以摆放的稍微开一些,不要摆放的太密,影响后期的焊接和维修
; j. V- {, B$ Q; z7 U: S3 q: e6 e4 I' \, a
4.测试点最好是都放同一面
# l4 U' r3 S4 O( N' j: H
. l2 n2 V  z5 J$ p7 `' g5.DDR部分走线没有满足3W原则+ ?% k# s) f: T1 q' Y

1 M9 r  e8 C' b; B3 L/ ]; [6 K" v: S4 n& T

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发表于 2018-12-14 16:50:07 | 显示全部楼层
6.DDR走线有出现阻抗突变的情况,部分线是3.5mil后面又变道4mil,RK3288的BGA时可以4mil出线的、
: p! P0 y; ~4 z, X2 I1 y: M$ W2 m8 y
7.差分换成需要打回流地过孔
, ~1 x8 b5 p8 D6 _! H, [; O3 D8 [7 q4 [6 N: v6 E
8.差分对内等长不要绕这么开,这样导致差分线不耦合,且记住打回流地过孔
4 X* ^1 h4 e8 _& h% w9 h9 y, e& c3 }" h
$ V+ x4 f" G* N; c9.差分进行绕等长的时候相同网络的不要靠的这么近、6 B# P% Q/ `, o, k- m

5 m  ?# a. f3 B5 I10.BGA可以4mil出的就4mil出不要变细出,影响阻抗* }7 d# y% F$ B: t) q, g

% z3 V% B* H  N. d. H
6 Y6 X' k6 Y( k9 N: n* k

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发表于 2018-12-14 16:51:30 | 显示全部楼层
11.时钟线要进行包地处理,这样可以提供板子稳定性(绿色高亮线)
% d% D& h) [3 r( k- a" x8 F
  D1 L6 Q  C1 a+ C+ n, \/ q12.SD卡的数据线金额wifi的数据线和flash的数据线均要和自己模块的时钟线进行等长处理,目前没有进行等长. x) ~$ }8 O' G* u: y
13.音频线为模拟线,是容易受到干扰的信号线,需要进线包地处理
+ r: {2 l- P' D- J0 F4 U/ b  q6 R2 F5 S) k& l8 c0 b
14板子里面有很多线可以拉直优化的优化一下3 P5 b- W4 X) G

! i! n( \1 e5 Q9 }% S9 Y- ?+ r15.铜皮与过孔的距离不要设置到10,4mil或者5mil的距离就可以了
- c, l. z4 c6 D- C- R8 y, k* Z$ g3 [1 N# O4 G

) G7 Y, W( M) ]. P# v

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发表于 2018-12-14 16:52:51 | 显示全部楼层
16.VDD_GPURK3288的核心电源之一,电流较大,过孔最好10个以上,且要有足够宽的铜皮(目前铜皮割裂的很厉害没有多大)
17.VDD_CPU,vdd_logGPU一样需要增加过孔和铜皮宽度
18.很多LDO电源全部10mil 的线完成连接,最好是走到20去
19.电源走线自己优化一下,不要走的太绕了
20.天线走线不要超过焊盘的宽度,且第二层挖的区域最好在大一些

5 o/ S" J( K0 Y$ j

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发表于 2018-12-15 11:31:37 | 显示全部楼层
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发表于 2022-6-11 10:17:58 | 显示全部楼层
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发表于 2023-6-12 16:07:48 | 显示全部楼层
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