关于PCB生产制作的7个可行性工艺详细分析

随和的雏菊

一、线路

1.最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。

" Q5 j& R6 I2 k; U* p1 h2.最小线距: 6mil（0.153mm）。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。中国IC
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3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)。
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二、via过孔(就是俗称的导电孔)

1.最小孔径:0.3mm(12mil)。
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2.最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑。

3.过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑。
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4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。
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三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）

1.插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上。也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。

2.插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑。
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# ]4 K9 \+ b' q& ~3.插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm。当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑。

4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
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四、防焊

插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。

五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)。

9 C: h4 i0 f& ?+ q7 K( }字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系。也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。
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- a: S4 ~% I) I1 ~1 y  |六、非金属化槽孔
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7 m9 P- V& C- }" P1 F槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。

七、拼版

1.拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边一般是5mm。

3 R2 I1 V  j2 M0 V6 E- @+ L2.拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机，此点因生产工艺限制，不是我们做不到。
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! h/ ]" Z* J5 {9 p! P$ H3.V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。

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