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一、线路: R3 V$ K- L: U( e0 b" ]/ ^
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1.最小线宽: 6mil (0.153mm)。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,(多层板内层线宽线距最小是8MIL)如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高,一般设计常规在10mil左右,此点非常重要,设计一定要考虑。
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9 ~; |, ]9 F* }4 [ Y& |% d8 f$ a: {3 @2.最小线距: 6mil(0.153mm)。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑。中国IC" f6 u. |! `& l
4 p r* c7 }* B3 {, ?4 _3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)。3 d5 m R5 N8 h" G/ }& p: z

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; C: |1 }, s8 f; H二、via过孔(就是俗称的导电孔)/ f; T# I O, m4 x1 S
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1.最小孔径:0.3mm(12mil)。2 e0 R/ O4 z+ x( I( @7 S
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2.最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm)大则不限,此点非常重要,设计一定要考虑。
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! _7 C4 l6 L+ C7 z# Q. _3.过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil,最好大于8mil。此点非常重要,设计一定要考虑。
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$ u1 D( \" Q) U6 v4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。9 g9 s" P6 i$ ^; E
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三、PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH))' Y1 D1 m* Q/ q% k
5 l. _/ G" ^/ [: E4 w4 m# Y( t, m5 I- T1.插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上。也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进。
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5 Y! c* r# \; @) B2 ?6 G- A2.插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑。" h# W H2 {" s. {
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3.插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm。当然越大越好,此点非常重要,设计一定要考虑。
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; k, n+ v% {9 O3 A4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
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四、防焊0 p5 r0 D1 p: l! ^/ ~" U
! Q7 y+ _; m+ G, l2 q' f: j4 [插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。0 f T0 [. q6 L; z9 s1 S
( F- C; l9 q! ~5 t6 _1 o五、字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)。% E6 B9 k% J- q, V3 r. z
! V. b; i, U8 C5 | H8 ?) P字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系。也为就是说,字宽0.2mm字高为1mm,以此推类。2 A7 U- P( p C6 N
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六、非金属化槽孔
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5 R" `# j. J7 [槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。4 ^* U- n# }7 t' t0 S- k
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七、拼版
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5 S/ G& M9 ?' c9 z1.拼版分无间隙拼版和有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm,不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右,工艺边一般是5mm。7 C9 m/ b2 u9 ]& I
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2.拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm,因为小于8cm的V割时会掉到机器里面,V-cut宽度必须小于32cm,大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺限制,不是我们做不到。) f0 {- w8 o/ |9 o4 o. _8 u
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3.V割的只能走直线,因板子外形原因,实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。5 ^( S3 A( c: z+ s
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