关于PCB生产制作的7个可行性工艺详细分析

随和的雏菊

一、线路
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7 I! K- S/ b* d3 V  A) c) ~1.最小线宽: 6mil （0.153mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可，设计越大越好，线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。
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. r2 b6 U+ Z. K, A6 R5 w* }  j2.最小线距: 6mil（0.153mm）。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil，当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。中国IC

; i% y3 K: E6 q+ J: f5 p  K0 ~3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)。



二、via过孔(就是俗称的导电孔)

1.最小孔径:0.3mm(12mil)。
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6 `+ {3 \/ a8 G4 k: @- w3 X2.最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑。

3.过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑。

4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)。

三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）
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8 a; [4 _1 R9 I' n6 E4 ?1.插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上。也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。
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2.插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑。
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2 v, k$ K$ {( T  \( t% k  A7 ?6 S3.插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm。当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑。

4.焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

9 B' {  `6 A0 x) y四、防焊
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插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)。
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五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)。

9 q2 K& j" h% E  Z3 D! r: {* t字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系。也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。
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5 s. |% K5 ^0 f3 S六、非金属化槽孔
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8 y* C# D  C8 h! y6 k+ C槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度。

七、拼版

1.拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm，不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右，工艺边一般是5mm。
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0 W  }' h7 T$ z7 Q2.拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机，此点因生产工艺限制，不是我们做不到。
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3.V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。