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[PCB技术] 做设计时线宽、线距规则设置多大比较好

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凡亿刘老师 发表于 2018-12-19 17:33:27 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
做设计时线宽、线距规则设置多大比较好
一丶 需要要做阻抗的信号线,应该严格按照叠层计算出来的线宽、线距来设置。比如射频信号(常规50R控制)、重要单端50R、差分90R、差分100R等信号线,通过叠层可计算出具体的线宽线距(下图示)。
            图片1.png
二丶 设计的线宽线距应该考虑所选PCB生产工厂的生产工艺能力,如若设计时设置线宽线距超过合作的PCB生产厂商的制程能力,轻则需要添加不必要的生产成本,重则导致设计无法生产。一般正常情况下线宽线距控制到6/6mil,过孔选择12mil0.3mm),基本80%以上PCB生产厂商都能生产,生产的成本最低。线宽线距最小控制到4/4mil,过孔选择8mil0.2mm),基本70%以上PCB生产厂商都能生产,但是价格比第一种情况稍贵,不会贵太多。线宽线距最小控制到3.5/3.5mil,过孔选择8mil0.2mm),这时候有部分PCB生产厂商生产不了,价格会更贵一点。线宽线距最小控制到2/2mil,过孔选择4mil0.1mm,此时一般是HDI盲埋孔设计,需要打激光过孔),这时候大部分pcb生产厂商生产不了,价格是最贵的。这里的线宽线距设置规则的时候指线到孔、线到线、线到焊盘、线到过孔、孔到盘等元素之间的大小。
三丶设置规则考虑设计文件中的设计瓶颈处。如有1mmBGA芯片,管脚深度较浅的,两行管脚之间只需要走一根信号线,可设置6/6mil,管脚深度较深,两行管脚之间需要走2根信号线,则设置为4/4mil;有0.65mmBGA芯片,一般设置为4/4mil;有0.5mmBGA芯片,一般线宽线距最小须设置为3.5/3.5mil;有0.4mmBGA芯片,一般需要做HDI设计。一般对于设计瓶颈处,可设置区域规则(设置方法见文章尾部),局部线宽线距设置小点,PCB其他地方规则设置大一些,以便生产,提高生产出来PCB合格率。
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谢谢分享  发表于 2020-4-13 15:25
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qinshuaiandy 发表于 2018-12-20 09:10:15 | 显示全部楼层
谢谢分享线宽线距规则
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whgsasr 发表于 2018-12-20 09:11:54 | 显示全部楼层
谢谢分享......
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ablaser 发表于 2018-12-21 11:16:15 | 显示全部楼层
谢谢分享,学习学习了
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abc痕迹 发表于 2018-12-26 09:34:12 | 显示全部楼层
感谢分享!!!!!!!!!!
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半山空月 发表于 2018-12-29 14:04:34 | 显示全部楼层
日积月累日积月累
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中国罗宾鸟 发表于 2019-1-15 13:22:43 | 显示全部楼层
新人前来学习~非常感谢分享!
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lxr_01 发表于 2019-2-15 18:27:43 | 显示全部楼层
感谢楼主的分享,学习一下
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sjz1984 发表于 2019-2-15 20:46:29 | 显示全部楼层
谢谢整理,收藏了
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周断天 发表于 2019-2-17 17:51:46 | 显示全部楼层
谢谢      分享
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