Via 孔的作用及原理
如图所示在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用及原理是什么? pcb 板的过孔,按其作用分类,可以分为以下几种: 1.信号过孔(过孔结构要求对信号影响最小) 2.电源、地过孔(过孔结构要求过孔的分布电感最小) 3.散热过孔(过孔结构要求过孔的热阻最小) 上面所说的过孔属于接地类型的过孔,在走线的 Via 孔附近加接地 Via 孔的作用是给信号提供一个最短
的回流路径。注意:信号在换层的过孔,就是一个阻抗的不连续点,信号的回流路径将从这里断开,为了
减小信号的回流路径所包围的面积,必须在信号过孔的周围打一些地过孔提供最短的信号回流路径,减小
信号的 emi 辐射。这种辐射随之信号频率的提高而明显增加。
下面是两张信号的回流图:
图一: 图二 : 上面所提的问题,就是图二所示的情况了。 那么在哪些情况下应该多打地孔? 有一种说法:多打地孔,会破坏地层的连续和完整。效果反而适得其反。 首先,如果多打过孔,造成了电源层、地层的连续和完整,这种情况使用坚决避免的。这些过孔将影
响到电源完整性,从而导致信号完整性问题,危害很大。
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