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[PCB技术] BGA走线

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凡亿刘老师 发表于 2018-12-26 18:11:48 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
            BGA走线
BGA PCB 上常用的组件,通常 CPUNORTH BRIDGESOUTH BRIDGEAGP CHIPCARD BUS CHIP…等,大多是以BGA 的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此,如何处理 BGA package 的走线,对重要信号会有很大的影响。
通常环绕在 BGA 附近的小零件,依重要性为优先级可分为几类:
1. by pass
2. clock 终端 RC 电路。
3. damping(以串接电阻、排组型式出现;例如 memory BUS 信号)
4. EMI RC 电路(以 dampinCpull height 型式出现;例如 USB 信号)。
5. 其它特殊电路(依不同的 CHIP 所加的特殊电路;例如 CPU 的感温电路)。
6. 40mil 以下小电源电路组(以 CLR 等型式出现;此种电路常出现在 AGP CHIP or AGP 功能之 CHIP 附近,透过 RL 分隔出不同的电源组)。
7. pull low RC
8. 一般小电路组(以 RCQU 等型式出现;无走线要求)。
9. pull height RRP
1-6 项的电路通常是 placement 的重点,会排的尽量靠近 BGA,是需要特别处理的。第 7 项电路的重要性次之,但也会排的比较靠近 BGA89 项为一般性的电路,是属于接上既可的信号。
相对于上述 BGA 附近的小零件重要性的优先级来说,在 ROUTING 上的需求如下:
1. by pass => CHIP 同一面时,直接由 CHIP pin 接至 by pass,再由 by pass 拉出打 via plane;与 CHIP 不同面时,可与 BGA VCCGND pin 共享同一个 via,线长请勿超越 100mil
2. clock 终端 RC 电路 => 有线宽、线距、线长或包 GND 等需求;走线尽量短,平顺,尽量不跨越 VCC 分隔线。
3. damping => 有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短,平顺,一组一组走线,不可参杂其它信号。
4. EMI RC 电路 => 有线宽、线距、并行走线、包 GND等需求;依客户要求完成。
5. 其它特殊电路 => 有线宽、包 GND 或走线净空等需求;依客户要求完成。
6. 40mil 以下小电源电路组 => 有线宽等需求;尽量以表面层完成,将内层空间完整保留给信号线使用,并尽量避免电源信号在BGA 区上下穿层,造成不必要的干扰。
7. pull low RC => 无特殊要求;走线平顺。
8. 一般小电路组 => 无特殊要求;走线平顺。
9. pull height RRP => 无特殊要求;走线平顺。
为了更清楚的说明 BGA 零件走线的处理,将以一系列图标说明如下:
                                        图片1.png
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553871963 发表于 2018-12-26 18:53:17 | 显示全部楼层
学习学习学习了,谢谢分享
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lxxzdf 发表于 2018-12-26 19:22:08 | 显示全部楼层
谢谢分享!!!!!!!!
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bluesky1803 发表于 2018-12-26 21:56:49 | 显示全部楼层
学习一下。。。。。。
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yangxf0120 发表于 2018-12-26 22:02:52 | 显示全部楼层
谢谢分享BGA走线
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yds1819 发表于 2018-12-27 08:19:33 | 显示全部楼层
好好学习天天向上
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xxx54 发表于 2018-12-27 08:25:18 | 显示全部楼层
感谢分享 !
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风行1 发表于 2018-12-27 09:13:16 | 显示全部楼层
谢谢分享!!!!!!!!
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lonsea 发表于 2018-12-27 15:26:53 | 显示全部楼层
11111111111111111111111111111111111111111111111

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qingquanyinmeng 发表于 2018-12-28 09:23:02 来自手机 | 显示全部楼层
进来学习,谢谢楼主
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