Allegro 4层 DEMO板 PCB论坛公益评审报告20190118

尹洋剑

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您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com)- H. i# u( e7 Y" `) [0 I3 H( s6 S2 |6 p ------------------------------------------------------------------------------------+ [/ N, I: `4 Z4 E- }) ` ) f; `. e5 i; r* F4 y使用前请您先阅读以下条款:! ?7 W7 I' ^0 p# g) d( F- L3 s" j$ W ; _& C/ a2 \0 S. a& B. {' ?1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！: s, ^' ~! \' O/ _5 b8 J4 f- ?6 ^& |! X 0 c- @. Y5 e( M/ Z$ ^1 R2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员" ~3 d- _3 ~( m& B- U 3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责 。1 ~* u" Q, C& h2 }6 X6 M2 z% u6 {. p / t6 U% Z! \# S1 W# R! ?# z# S  ?------------------------------------------------------------------------------------3 2 Q0 E; A5 ~6 Z8 L, c [size=11.0000pt]1. 布局上，器件放置不要太靠近螺丝孔，这样会影响后期装配 2. 布局器件摆放要均匀，且放置的时候不要摆放太过密集，这样后面维修生成会有影响 3. 布线上，设计完成后对dangling line和via进行检查，并删除 4. 走线能够走直的尽量走直，不要出现拐角 3 Y* n+ F. \! y! R* j9 e  b 5. 信号线走线宽度要保持一致，不要突然加粗，造成阻抗不连续 6. 走线不要出现这种任意角度的线，下图截图处是可以拉直的 7. 电源输入输出过孔要保持一致，根据电流大小进行打孔 8. 电源芯片的反馈脚要从最后一个电容进行反馈，检查一下电源部分的反馈电路 9. 这种座子里面的铜皮建议割掉

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10. 下面部分可以上移动一点，让整板的地包过去，这样可以有效的减少EMC

11. 打孔不要太过密集，这样会导致内层铜皮割裂，平面完整性变差

12. 优化电源平面，不要出现底层的线夸分割的现象，这样会影响阻抗

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13. 丝印调节遵循TOP面从下到上，从左到右的顺序进行调节（背面为从下到上，从右到左）

14. 丝印距离阻焊最好保证10个mil，如果靠的太近会影响丝印的生成

大河海

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