二.布线问题: 1.【问题分析】:底层敷了地铜,顶层却没有。 【问题改善建议】:建议顶层敷上地铜,缩短回流路径。还可以在空闲处打上地孔。 2.【问题分析】:板中走线多处出现直角和锐角,会产生反射,对信号产生不良影响。 【问题改善建议】:建议在最后添加泪滴进行填补,对于个别直角可以使用fill来填补成钝角。 3.【问题分析】:差分的对内等长幅度太大,对于空间的利用不合理(特别是在密度高,DDR板中尤为重要)。 【问题改善建议】:减小蛇线的幅度。 4.【问题分析】:图中所示,还存在stub线,会产生天线效应,会对信号造成不良影响。 【问题改善建议】:设置好规则,进行DRC检查,查出板中的stub线,进行删除。 三.生产工艺:1.【问题分析】:板中丝印距离太近,有些直接挨在一起,有些在器件中间,生产制板之后会造成显示不清楚的情况。 【问题改善建议】:把丝印统一调整到器件外面,大小统一,对齐保持美观;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil。 : k2 S+ D! K4 |, N. [0 E" }- F: p: @/ }
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