AD 2层 CC13XXEM-7XD-7793板评审报告20190119

凡亿刘老师

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一．布局问题：

1.【问题分析】：滤波电容的放置存在问题，距离对应的管脚太远。

【问题改善建议】：建靠近管脚摆放；距离太远，起不到滤波多的作用.

2.【问题分析】：晶振Y1和Y2的布局布线存在问题，且离管脚较远。

【问题改善建议】：晶振要靠近管脚摆放，且要先经过滤波电容，布局和走线都要考虑到π型滤波；而且晶振是个干扰源，要进行包地处理，隔离它的干扰，且它的下方不能穿线。

3.【问题分析】：c331和L331放置的位置没有按照要求来放置。

【问题改善建议】：我们的布局要根据原理图上的要求来做，他的要求是L331和C331要靠近33脚摆放，建议修改布局。

二．布线问题：

1.【问题分析】：板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。

【问题改善建议】：尖角铜皮会对信号产生折射，孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起，对板子造成不良影响，建议放置放置cutout对其进行割掉处理。

2.【问题分析】：板中布线的时候比较多的地方出现直角了。

【问题改善建议】：直角走线会造成一些信号的反射，从而影响信号；建议添加泪滴或者使用fill进行填补成钝角。

3.【问题分析】：A1和J1是天线，信号线交叉相互穿线了。

【问题改善建议】：天线是射频信号，建议使用弧形走线，并进行包地处理进行保护；且它的下方不能穿线。

4.【问题分析】：大焊盘上可以打些地过孔。

【问题改善建议】：CPU的工作可能会产生大量热量，建议在大焊盘上打上过孔，方便进行散热。

5.【问题分析】：整板的电源线的宽度为10mil，这种情况就和水管一样，入口的很小后面管子不管多大都只能过小的水流，水流大了的时候可能会造成爆管的发生，同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。

【问题改善建议】：对于电源线进行加粗处理，输入输出多使用铜皮。（一般的情况是20mil过1A，并做好1A的预留）

6.【问题分析】：板子的布线闲的比较杂乱，没有对齐和等间距，不美观。

【问题改善建议】：建议多使用对齐和等间距的命令，这样导线和过孔都显的美规；且能减少尖角铜和孤岛铜的产生。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：板子的丝印貌似没有调整。

【问题改善建议】：丝印文字太小或太大，生产制板之后会造成显示不清楚的情况，建议更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

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大河海

学习学习 ，

lzz

评审相比以前，更走心了，谢谢分享