多层PCB线路板结构解析

随和的雏菊 · 发表于 2019-1-21 11:30:31

本帖最后由随和的雏菊于 2019-1-21 11:31 编辑

　　随着电子产品更加智能化、小型化发展， IC 促使PCB线路板设计向多层、高密度布线的方向发展。多层PCB线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，已广泛应用于电子产品的生产制造中，下面一起来了解下其结构。

　　1、信号层（Signal Layers）

　　Altium designer最多可提供32个信号层，包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）和中间层（Mid-Layer）。各层之间可通过通孔（Via）、盲孔（Blind Via）和埋孔（Buried Via）实现互相连接。

　　(1)顶层信号层（Top Layer）

　　也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。

　　(2)底层信号层（Bottom Layer）

　　也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。

　　(3)中间信号层（Mid-Layers）

　　最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。

　　2、内部电源层（Internal Planes）

　　简称内电层，仅在多层板中出现，PCB线路板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。