AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法

凡亿刘老师 · 发表于 2019-1-23 17:46:01

AD中关于Fill,Polygon_Pour,Plane的区别和用法

在 AD 中，大面积覆铜有 3 个重要概念：

Fill

Polygon Pour(灌铜）

Plane(平面层）

这 3 个概念对应 3 种的大面积覆铜的方法，下面我将对其做详细介绍：

[size=16.0000pt]一．Fill

Fill 它是绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络；不会避让；假如所绘制的区域中有 VCC 和 GND 两个网络，用 Fill 命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就造成短路了。

虽然 Fill 有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有 LM7805，AMC2576 等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用 Fill 命令便恰到好处。

[size=16.0000pt]二．Polygon Pour

Polygon Pour就是我们常用的灌铜，它的作用和 Fill 相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于：灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。

他的智能性还体现在它能自动删除死铜。

三．Plane:

就是平面层(负片)，它适用于整板只有一个电源或地网络.如果有多个电源或地网络,则可以用 line 在某个电源或地区域画一个闭合框,然后双击这个闭合框, 给这一区域分配相应的电源或地网络。

它比 add layer(正片层)可以减少很多工程数据量,在处理高速 PCB 上电脑的反应速度更快.在改版或修改的过程中可以深刻体会到 plane 的方便之处。

四．修铜

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