99SE 4层 MIDI8x8_PCB V0.70板 评审报告20190121

凡亿刘老师

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凡亿刘老师

二．布线问题：

1.【问题分析】：USB3.0的差分信号距离其他信号比较近，容易受到干扰。

【问题改善建议】：建议拉开间距，比对这3对差分进行包地处理，进行保护。

2.【问题分析】：信号线的宽度不一致，一节宽一节窄；信号在不连续的地方会出现反射，会产生各种干扰。

【问题改善建议】：建议信号线宽度保持一致，特别是对于高速信号，对于一般的信号这方面要求不是很高，但板中空间足够，建议宽度一致。

3.【问题分析】：板中走线多处出现直角和锐角，这样容易造成信号反射的情况，干扰影响信号。

【问题改善建议】：可以在画完板后添加泪滴，或使用fill和小铜皮进行填充修改。

4.【问题分析】：板子还存在stub线，容易产生天线效应，干扰信号。

【问题改善建议】：建议细致检查板子，将多余的stub线头删掉。

5.【问题分析】：负片层多处平面割裂了，平面不完整，容易产生不良的信号返回路径，对于平面的参考也不利。

【问题改善建议】：拉开孔距，或者修改下规则，是平面完整。

   

三．生产工艺：

1.【问题分析】：板中多处出现如下图的情况：线宽超过管脚焊盘。焊盘是用来焊接器件的，这样不利于焊接。

【问题改善建议】：先用焊盘宽度一致的线引出，然后再进行加粗，或者灌铜处理。

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大河海

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