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几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题!

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发表于 2019-1-26 13:44:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

. u6 B% G, S8 K( J6 h- N: t+ o+ W4 c- _  U* I) U
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,  IC  从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的* y* |6 x- |% b) M0 @9 ^
+ `! I9 e9 i- k& {9 G0 ?
1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。+ u/ e& l7 w# X  Y% g6 |, e

2 R# i+ `. K1 T7 {% K  f
  [7 e0 n: l5 K4 M4 ]1 E# o) e- S5 y6 z+ G+ ~

% N: T* g7 `* y' _4 A6 ]根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低, M9 H8 L9 o  v" m
4 C- k. x/ r( o' l
7 c& U0 T- A/ n& z) X' s4 H

5 v0 \2 ~- ~6 T根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。
3 D* H9 }0 h' x4 L- H+ A  z- Y
& {. s' z: S( U# m& k5 J. m. N& b' g. p
2、热过孔
9 y% _, G7 z3 r/ S3 g2 @' _: q# M4 `9 }# _
热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右,而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后,器件的$ g. w4 f$ y; X: p* G2 v
; A5 [& a7 j+ M/ [$ c0 O

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发表于 2019-1-28 10:52:50 | 显示全部楼层
很不错的帖子,谢谢分享经验。                                                                                                  
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发表于 2019-1-30 19:22:49 | 显示全部楼层
谢谢分享轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题
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发表于 2019-5-7 08:43:21 | 显示全部楼层
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