几张图让你轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题！

随和的雏菊

7 S( P. v& d3 q% j4 M' [& ]
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，  IC  从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的

9 a5 u) k; \! v1 B# c% `( O1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。
$ o( c9 @5 n. O( p8 X

8 W9 T8 h  {, I8 f- H& i

根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低



根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。
6 k" x" G1 H: |' Q

2、热过孔
: K  h2 x3 e+ @: q/ S3 Q0 R
2 r) V( g# d- w8 k3 ~1 ~- W% @热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右，而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后，器件的

4 k8 F. Y: o4 x! |' K) N

lanveer

很不错的帖子，谢谢分享经验。                                                                                                  

yangxf0120

谢谢分享轻松了解如何利用PCB设计改善散热问题

kuwoyangyang

没写完吧？