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对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量， IC 从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的3 T F$ t* Y" Z
) L% B# S. F/ h: M0 J+ @1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。) ^2 n: f& S4 h) ]( v
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! W+ P2 Y7 t( F6 y) h根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低% l! q- }4 C5 i& [, H4 V) e3 e U2 _3 d
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根据上图，可以看出，覆铜面积越大，结温越低。* d _; ]8 w4 v4 _; C
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2 J5 C) M, G, M/ o6 L$ f2、热过孔/ e; \+ p" Q' D2 M! |/ y
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热过孔能有效的降低器件结温，提高单板厚度方向温度的均匀性，为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现，与无热过孔相比，在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右，而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后，器件的
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