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对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量, IC 从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的可靠性能就会下降。因此,对电路板进行很好的散热处理是非常重要的* y* |6 x- |% b) M0 @9 ^
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1、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。+ u/ e& l7 w# X Y% g6 |, e
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% N: T* g7 `* y' _4 A6 ]根据上图可以看到:连接铜皮的面积越大,结温越低, M9 H8 L9 o v" m
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5 v0 \2 ~- ~6 T根据上图,可以看出,覆铜面积越大,结温越低。
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2、热过孔
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热过孔能有效的降低器件结温,提高单板厚度方向温度的均匀性,为在PCB背面采取其他散热方式提供了可能。通过仿真发现,与无热过孔相比,在器件热功耗为2.5W、间距1mm、中心设计6x6的热过孔能使结温降低4.8°C左右,而PCB的顶面与底面的温差由原来的21°C减低到5°C。热过孔阵列改为4x4后,器件的$ g. w4 f$ y; X: p* G2 v
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