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| 由于没有原理图,只能对pcb主要部分进行检查。
4 J& q5 X" L. K一.布局问题:
& Q- @& |! ?$ k4 M1.【问题分析】:器件离板边太近,基本上与板边重合,这样会对生产造成难度和不良影响。
! E3 e9 z0 i: N8 c【问题改善建议】:建议器件与板边保持最少3mm的距离(具体的情况根据板厂来定。)
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5 N# c6 f; H, e' \2.【问题分析】:pcb中器件的放置存在瑕疵,没有对齐以及他们之间的间距有大有小;这样一方影响美观,另一方面对后期的布线会带来一定的不便。
, d% j4 N. @, @0 r% t; V" N+ Y【问题改善建议】:布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令,U1-U4这几个模块是一样的,对于这种情况,建议使用模块复用的方法。
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二.布线问题:
: v) z) u) Y+ U9 z3 \/ C1.【问题分析】:板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射,孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起,对板子造成不良影响。. ?$ @9 Q1 u B6 ^+ z2 G! i
【问题改善建议】:建议细致检查下铜皮,放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。
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' v2 ?( v+ t! {- g* h k2.【问题分析】:板中布局时把GND和PGND区分开了,但布线敷铜时却没有,在PGND区打了很多的GND网络过孔,这样会造成信号跨分割的情况;对信号产生不良影响。: N# K+ y7 F" h+ h
【问题改善建议】:敷地铜时,两种地分开敷,且分割开来,保证两种地不要互跨,PGND区域内的地过孔网络改为PGND。
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3 r. y# Q) ]0 G; S, O1 Z) h( Q3.【问题分析】:此处线和焊盘没连接上,就形成stub线了,容易产生天线效应,干扰信号。1 l0 \+ m5 x6 Z0 p/ G# b3 P
【问题改善建议】:把线和焊盘连接起来,且线连接到焊盘中心。9 B' t1 b3 X& E0 p6 E E
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4.【问题分析】:pcb的布线多处产生锐角,这样容易造成信号反射的情况,干扰影响信号。
% d6 b& K& I9 V【问题改善建议】:可以在画完板后添加泪滴,或使用fill和小铜皮进行填充修改。- S% `6 @: n, \
* G9 g8 T% { N7 L! {0 G5.【问题分析】:电源UP-12V如下图情况,这样容易出现瓶颈;电流就和截水管样,入口的很小后面不管多大都只能过小水流,水流过大还可能水管爆裂;同样在流中一样,可能会造成过载不足而烧掉。(板中其他的电源线就不再一一讲述)
7 ?# \& I8 F1 k6 o2 Y" L【问题改善建议】:建议电源线的宽度尽量一致,不能相差太多,建议使用铜皮或多边形填充,直接用fill不会避让,还会产生直角。5 q$ g3 m+ f' j" H2 ]
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6.【问题分析】:板中的过孔比较乱,这样影响美观,且对后期的布线影响较大(特别是密度大的多层板)
. V+ E; l; h. E/ p$ b# t' [ o5 T/ f【问题改善建议】:打孔时多使用对齐和等间距命令。
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. e9 t' e% K; c3 b3 [# F三.生产工艺:, z, v6 i) |( H- b9 l
1.【问题分析】:过孔打在焊盘上了,理论上是没错,但实际上这样容易造成漏锡的情况,* c( Q+ U5 S) l4 i
【问题改善建议】:建议把过打在焊盘附近的空闲处。
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% L# p P( i# _0 [& l* ]2.【问题分析】:板中的丝印没有整理,大小不一,有重叠,还有在版外的,这样生产制板之后会造成显示不清楚和缺失的情况。5 q% J& M5 g0 V( F. a) K3 e4 w
【问题改善建议】:建议统一丝印大小,将版外的丝印移到板内;建议更改到至少4/25mil的大小,常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil。且丝印的种类不能超过2种=8 m" i8 |' B& V+ _
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