AD 2层电磁检测V1.0板板评审报告20190122

凡亿刘老师 · 发表于 2019-1-28 17:46:12

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由于没有原理图，只能对pcb主要部分进行检查。
一．布局问题：
1.【问题分析】：pcb中器件的放置存在瑕疵，没有对齐以及他们之间的间距有大有小；这样一方影响美观，另一方面对后期的布线会带来一定的不便。
【问题改善建议】：布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令，板子有几个模块好像是一样的，对于这种情况，建议使用模块复用的方法。

2.【问题分析】：AGND焊盘没有对齐，导致线一路下来曲曲折折，不仅影响美观，而且影响信号。
【问题改善建议】：布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令。

二．布线问题：
1.【问题分析】：板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射，孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起，对板子造成不良影响。
【问题改善建议】：建议细致检查下铜皮，放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。

2.【问题分析】：pcb中电容电阻中间过线了；在焊接时，有时候温度会太高，烧糊铜模时导线会暴露出来，这样容易照成其贴片器件短路。
【问题改善建议】：建议尽量不要在电容电阻的器件中间过线，把线移开，走不过可以打孔换层走线。

3.【问题分析】：板中铺地铜时，AGND和PGND两种地没有分割开来，这样会造成信号跨分割的情况；地电流将会形成一个大的环路，会产生辐射和很高的地电感，很容易影响到模拟电流信号。【问题改善建议】：把AGND和PGND区分隔离开来，分开铺铜。

4.【问题分析】：pcb中还有几处stub线的存在，容易产生天线效应，干扰信号。
【问题改善建议】：设置好stub线的规则，仔细检查，将多余的stub线删除。

5.【问题分析】：电源5V如下图情况，这样容易出现瓶颈；电流就和截水管样，入口的很小后面不管多大都只能过小水流，水流过大还可能水管爆裂；同样在流中一样，可能会造成过载不足而烧掉。（板中其他的电源线就不再一一讲述）
【问题改善建议】：建议电源线的宽度尽量一致，不能相差太多，建议使用铜皮或多边形填充，直接用fill不会避让，还会产生直角。

6.【问题分析】：板中走线多处出现直角和锐角，这样容易造成信号反射的情况，干扰影响信号。
【问题改善建议】可以在画完板后添加泪滴，或使用fill和小铜皮进行填充修改。

7.【问题分析】：pcb中存在信号线能拉直确曲折走线的情况，这样会影响信号。
【问题改善建议】：建议能拉直的线就拉直。

三．生产工艺：
1.【问题分析】：pcb中的部分过孔开窗了；生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。

2.【问题分析】：板中铺的地铜已经超出了板框，这样一方面设计不规范，一方面也不利于生产。
【问题改善建议】：对于这种全面敷地铜的情况，建议选中板框，执行快捷键TVG，这样可以敷出与板框一模一样的铜皮。