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由于没有原理图，只能对pcb的主要部分进行检查。 一．布局问题： 布局上没什么问题，器件的摆放对齐的很漂亮 二．布线问题： 1.【问题分析】：DRC检查，pcb中还存在开路的情况。 【问题改善建议】：建议画板后进行DRC检查，是否存在问题。请将开路的网络进行连接。 2.【问题分析】：晶振的不线存在问题， 【问题改善建议】：晶振走线要考虑π型滤波。 3.【问题分析】：地层使用正片层，做敷铜处理，板子的平面割裂比较严重，平面不完整，容易产生不良的信号返回路径，对于平面的参考也不利。 【问题改善建议】：建议使用负片层，直接对平面进行分割，同时修改下内层铜皮到孔的规则，消除多个孔而导致的平面割裂。 [size=12.0000pt]4. 【问题分析】：电源层使用正片层，敷铜只有一小部分，不能给其他层提供一个完整的安靠平面；同时也造成了平面割裂，影响同上。 【问题改善建议】：建议使用负片层，直接对电源进行分割；建议把VDD5-ISO放到顶底成处理，留2个大电源，尽量保证平面的完整。 5.【问题分析】：顶底层没有敷上地铜。 【问题改善建议】：建议顶底层都敷上地铜（做好不同地的分割），缩短回流路径。 三．生产工艺： 1.【问题分析】：部分丝印与丝印之间的距离太近了，生产制板之后会造成显示不清楚的情况，也不利于后期的处理。 【问题改善建议】：板子空间比较大，建议距离拉开点，便于后期的维修焊接。 2.【问题分析】：pcb中的过孔基本上开窗了；生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。 【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。 ; s) K) O4 D& n3 I4 h/ v! F z" ?5 o
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