AD 4层 CCM-100板评审报告20190123

凡亿刘老师 · 发表于 2019-1-28 17:49:06

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由于没有原理图，只能对pcb的主要部分进行检查。

一．布局问题：

布局上没什么问题，器件的摆放对齐的很漂亮

二．布线问题：

1.【问题分析】：DRC检查，pcb中还存在开路的情况。

【问题改善建议】：建议画板后进行DRC检查，是否存在问题。请将开路的网络进行连接。

2.【问题分析】：晶振的不线存在问题，

【问题改善建议】：晶振走线要考虑π型滤波。

3.【问题分析】：地层使用正片层，做敷铜处理，板子的平面割裂比较严重，平面不完整，容易产生不良的信号返回路径，对于平面的参考也不利。

【问题改善建议】：建议使用负片层，直接对平面进行分割，同时修改下内层铜皮到孔的规则，消除多个孔而导致的平面割裂。

[size=12.0000pt]4. 【问题分析】：电源层使用正片层，敷铜只有一小部分，不能给其他层提供一个完整的安靠平面；同时也造成了平面割裂，影响同上。

【问题改善建议】：建议使用负片层，直接对电源进行分割；建议把VDD5-ISO放到顶底成处理，留2个大电源，尽量保证平面的完整。