AD 4层 coreboard板 评审报告20190119

凡亿刘老师

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一．布局问题：

1.【问题分析】：器件靠的太近了，这样不利于器件的焊接。

【问题改善建议】：建议拉开间距。

2.【问题分析】：感觉CPU的滤波电容的放置离对应的管脚较远，这样滤波效果不太理想。

【问题改善建议】：CPU周围的空间较大，建议滤波电容靠近管脚摆放。

二．布线问题：

1.【问题分析】：晶振下方穿线了，而且是SDRAM的信号线；晶振它是个干扰源，他会严重干扰SDRAM的信号。

【问题改善建议】：建议把SDRAM的信号线移开，在处理晶振时包地的同时，在地线上打上地过孔起到隔离的作用。

2.【问题分析】：USB的5V电源20mil输入到U1的3脚，2脚输出是一大块铜皮；入口的很小后面载流通道不管多大都只能过小的电流，这样可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。

【问题改善建议】：建议输入端也进行敷铜处理，且输入输出端一致。

3.【问题分析】：这个应该是个flash，板中的flash信号线没有等长处理。Flash的所有信号线都要等长。

【问题改善建议】：建立个flash的类，对flash的信号线进行等长处理。

4.【问题分析】：类似这种孔打的比较密，容易造成平面割裂，容易产生不良的信号返回路径。干扰信号。

【问题改善建议】：拉开孔距，或者修改下内层铜皮到孔的规则，消除多个孔而导致的平面割裂。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：板框线的keepout的选项勾选上了，他就是禁布的意义了，出gerber文件的时候就没有板框了。

【问题改善建议】：做板框的话，把keepout的勾去掉。

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