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一.布局问题: 布局基本上没有什么问题。 二.布线问题: 1.【问题分析】:板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射,孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起,对板子造成不良影响。 【问题改善建议】:建议细致检查下铜皮,放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。 2.【问题分析】:Vcc-5v0-ILLUM电源跨分割了,信号跨分割,就会带来诸多的问题,如EMI,串扰等问题。 【问题改善建议】:建议添加缝补电容(如果空间允许,可以多添加几个这样的电容,同时尽量保证信号线在缝补电容200mil范围内,距离越小越好),要对分割进行缝补,为信号提供较短的回流通路。 3.【问题分析】:原理图要求FX2系列的信号线等长的误差在200mil内,而PKTEND信号线没有达到要求。一般这种原理图上的特殊要求,他是有对应的功能的,小小的不同,就会导致打不到他预期的效果。 【问题改善建议】:按照原理图的要求对PKTEND信号进行等长修改,使其符合200mil的误差范围。 4.【问题分析】:TIC的4根信号线等长要求在200mil以内,图中的后两根相差太远。原理同上 【问题改善建议】:建议按照原理图的要求对此组信号进行等长修改,使其符合200mil的误差范围。 5.【问题分析】:原理图中要求FX的信号等长误差在200mil以内,但板中并没有达到,原因同上 【问题改善建议】:建议按照原理图的要求对此组信号进行等长修改,使其符合200mil的误差范围。 6.【问题分析】:顶底层的十字连接脚加粗了,内层的没有,这样还是容易出现电流瓶颈的情况。 【问题改善建议】:建议内层也加粗,用fill加粗或修改下十字连接的规则 7.【问题分析】:信号线的宽度不一致,一节宽一节窄;信号在不连续的地方会出现反射,会产生各种干扰。 【问题改善建议】:建议信号线宽度保持一致,特别是对于高速信号。 三.生产工艺: 1.【问题分析】:板中多处出现如下图的情况:线宽超过管脚焊盘。焊盘是用来焊接器件的,这样不利于焊接。 【问题改善建议】:先用焊盘宽度一致的线引出,然后再进行加粗,或者灌铜处理。 2.【问题分析】:板中的丝印存在小问题,有丝印挨在一起了,有的丝印没有调出来,还在器件中,生产制板之后会造成显示不清楚的情况。 【问题改善建议】:调整下丝印的位置,底层的那两个丝印调整出来,保持和其他丝印一致,或者把所有丝印调整进去;最后出装配图(不建议此种方法,这是针对板子密度非常大的情况,此PCB还是很宽松的)。
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