本帖最后由 尹洋剑 于 2019-1-29 17:47 编辑 3 C$ e! C# i3 [4 A
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; t2 n7 M$ b4 L------------------------------------------------------------------------------------一．布局问题：1.【问题分析】：器件成45度角放置，不利于生产贴片 【问题改善建议】：建议对器件进行水平放置。
# J9 h+ Z' Y) a0 |# g& d二．布线问题：1.【问题分析】：存在Danglines和Dangling Vias，会产生天线效应，对信号造成不良影响 【问题改善建议】：建议设计完成后对dangling line和via进行检查，并删除。 2.【问题分析】：板中走线出现不必要的拐角绕线，会产生反射，对信号产生不良影响。 【问题改善建议】：建议走线能够走直的尽量走直，不要出现拐角。 3.【问题分析】：走线未从焊盘中间引出 【问题改善建议】：建议将走线从焊盘中间引出，越是高频，越不可出现这种分支 4.【问题分析】：过孔间距太近，造成平面割裂 【问题改善建议】：建议对过孔位置进行调整，以保持平面的完整性 5.【问题分析】：过孔未盖油，有短路的风险 【问题改善建议】：建议对非散热孔进行盖油处理 三．生产工艺：1.【问题分析】：板中丝印距离太近，有些直接挨在一起，有些在器件中间，生产制板之后会造成显示不清楚的情况。 【问题改善建议】：把丝印统一调整到器件外面，大小统一，对齐保持美观；常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil 5/30mil 6/45mil。TOP层字母朝左或朝下，BOT层字母朝右或朝下 2.【问题分析】：走线未从焊盘两端引出，形成锐角，不利于生产 【问题改善建议】：建议将走线从焊盘两端引出
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