AD 2层 1代直立板 评审报告20190119

凡亿刘老师

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一．布局问题：

1.【问题分析】：整版的走线看起来非常杂乱。

【问题改善建议】：建议根据信号走走向再重新调整下布局。

二．布线问题：

1.【问题分析】：铜皮成网格状了，这样不利于画板观察，也影响生产。

【问题改善建议】：使用网格铜，建议把track width的值修改大于grid size的值，这样就不会成网格状了。

[size=12.0000pt]2. 【问题分析】：板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射，孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起，对板子造成不良影响。

【问题改善建议】：建议细致检查下铜皮，放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。

3.【问题分析】：电源线的处理存在问题，都20mil和信号线一样粗细。这种就和水管相比，入口的很小后面管子不管多大都只能过小的水流，水流大了的时候可能会造成爆管的发生，同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。

【问题改善建议】：建议加粗电源线（建议使用铜皮），增加载流量。

4.【问题分析】：板中走线多处出现锐角，这样容易造成信号反射的情况，干扰影响信号。

【问题改善建议】：可以在画完板后添加泪滴，或使用fill和小铜皮进行填充修改。

5.【问题分析】：pcb中电容电阻中间过线了；在焊接时，有时候温度会太高，烧糊铜模时导线会暴露出来，这样容易照成其贴片器件短路。

【问题改善建议】：建议尽量不要在电容电阻的器件中间过线，把线移开，走不过可以打孔换层走线。

6.【问题分析】：pcb中存在信号线能拉直确曲折走线的情况，这样会影响信号。

【问题改善建议】：建议能拉直的线就拉直。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：pcb中的过孔基本上开窗了；生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。

【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。

2.【问题分析】：丝印文字太粗了，生产制板之后会造成显示不清楚的情况。

【问题改善建议】：建议更改到至少4/25mil的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。

3.【问题分析】：板中所有的信号线都达到了20mil，没必要这么粗。

【问题改善建议】：一般的信号线在6-10 mil左右（当然要根据你的实际情况来，肯能更粗），减少线宽，可以降低成本。

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