AD 4层 主板评审报告20190130

凡亿刘老师

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一．布局问题：

1.【问题分析】：这几个电源模块的器件，布局是一样的，而板中的布局比较乱。

【问题改善建议】：对于此种情况，建议使用模块复用，这样可以使这几个相同的模块的布局，走线一样，以保持板子的美观。

2.【问题分析】：板中许多器件没有对齐，这样一方面会影响整个布局的美观，另一方面对后期的扇孔，布线带来不便。

【问题改善建议】：建议在布局时，多使用对齐和等间距的命令，

二．布线问题：

1.【问题分析】：pcb中还存在较多的尖角铜和孤岛铜；尖角铜皮会对信号产生折射，孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起，对板子造成不良影响

【问题改善建议】：建议细致检查下铜皮，放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。

2.【问题分析】：板中GND,MGND,OPAGND,三种地在顶底层铺地铜时没有区分开来，整版地铜用GND，这样容易造成跨地跨平面的现象，干扰信号。

【问题改善建议】：建议顶底层的地铜处理时，3种地分开处理铺铜。

3.【问题分析】：板中的布线和打孔，拉近距离就会发现不太美观，间距时大时小，过孔也是一上一下；这样影响自己的布线以及设计的美观。

【问题改善建议】：走线和打过孔时也可以充分的使用对齐和等间距命令。

4.【问题分析】：过孔打在了焊盘上了，这样容易出现漏锡的情况，导致短路。

【问题改善建议】：把过孔打在焊盘旁边的空闲处。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：pcb板的地铜全部成网格状了，这样生产出来也是网格状的铜皮。

【问题改善建议】：建议把网格铜皮的线宽值修改成大于网格值，这样就不会成网格状了。

2.【问题分析】：R29与S1的距离太近了，这样对生产不利。

【问题改善建议】：板子的空间比较大，建议2个器件的距离拉开。

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大河海

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