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一.布局问题: 1.【问题分析】:板中高压部分和低压部分没有区分开。 【问题改善建议】:建议把变压器旋转90度,把高压部分和低压部分的器件分别放置到变压器对应的两侧,建议在变压器中间画个200mil左右的禁布区;把高压和低压分隔开来。 二.布线问题: 1.【问题分析】:高压部分的HGND敷铜皮了 ,高压部分不建议敷铜。 【问题改善建议】:将铜皮去掉,高压部分220V电压,600W功率;大概3A左右电压,用60mil左右的线将HGND连接起来就可以。 2.【问题分析】:高压部分这几个信号使用铜皮,且间距太近。 【问题改善建议】:高压部分不建议使用铜皮,如果一定要用的话,就要保证足够的间距,一般在100-200mil左右。实在不行,可以在两线中间挖槽隔离。 3.【问题分析】:电源线走着走着,突然变细,容易造成电流瓶颈。 【问题改善建议】:建议电源线基本上保持一致的宽度。 4.【问题分析】:pcb中电容电阻中间过线了;在焊接时,有时候温度会太高,烧糊铜模时导线会暴露出来,这样容易照成其贴片器件短路。 【问题改善建议】::建议尽量不要在电容电阻的器件中间过线,把线移开,走不过可以打孔换层走线。 5.【问题分析】:PCB板中的过孔之的间距太近,就和一整版一样,这样容易割裂平面;且不利于生产。 【问题改善建议】:建议拉开间距,打孔时多使用等间距和对齐命令。 三.生产工艺: 1.【问题分析】:pcb的丝印还没调整,这样不利于板子的生产。 【问题改善建议】:把丝印移到板内,且排列好,将其大小修改一致;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil。
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