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一.布局问题: 二.布线问题: 1.【问题分析】:板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射,孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起,对板子造成不良影响。 【问题改善建议】:建议细致检查下铜皮,放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。 [size=12.0000pt]2.【问题分析】:板中铺的地铜已经超出了板框,这样一方面设计不规范,一方面也不利于生产。 【问题改善建议】:对于这种全面敷地铜的情况,建议选中板框,执行快捷键TVG,这样可以敷出与板框一模一样的铜皮。 3.【问题分析】:5V电源地处理不妥,线宽时大时小,这样电源线的载流不稳定,且线宽太细,电流再大也走不过,可能会导致板子烧坏。 【问题改善建议】:建议对电源线加粗,且输入输出一致;(一般经验值,表层20mil过1A电流,通常做好1A的预留;可以根据此经验值来增加线宽可过孔个数。) 4.【问题分析】:板中走线多处出现直角和锐角,这样容易造成信号反射的情况,干扰影响信号。 【问题改善建议】:可以在画完板后添加泪滴,或使用fill和小铜皮进行填充修改。 5.【问题分析】:7.2V电源铜皮的十字连接脚太细,容易出现瓶颈现象,载流不够。 【问题改善建议】:建议对十字连接脚加粗;可以修改规则,也可以直接用fill进行填补加粗。 6.【问题分析】:如图所示,U3的7脚是反馈脚,并不要这样连接。 【问题改善建议】:反馈脚用15mil以上的线连接到最后一个滤波电容就可以。 三.生产工艺: 1.【问题分析】:过孔打在焊盘上了,这样容易造成漏锡的现象,导致短路。 【 问题改善建议】:过孔打在焊盘旁边的空闲处,板子中把这么多过孔放置在器件的 封装当中,并没有用,所购买的器件上并没有这么多过孔。 & t& u1 b# ^9 f7 s$ O! B
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