AD 2层 PCB1板评审报告20190213

凡亿刘老师

您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [
使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s
1.评审PCB全程保密不外发，评审之后会进行文件删除，介意者不要发送文档！, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
2.评审报告只是局部截图并添加文字说明，如需更详细的请内容请联系我们评审人员
/ @2 V5 e; e* H) |. J3.评审意见仅供参考意见，由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s
- F1 ^* x& M5 ]! G1 U6 {! _' a7 F8 g% O-----------------------------------------------------------------------------------

由于没有原理图，只能对pcb的主要部分进行检查。

一．布局问题：

1.【问题分析】：B1和B2以及对应的器件可以对齐摆放。

【问题改善建议】：布局摆放器件时多使用对齐和等间距命令，一方面保证板子的美观，另一方面对于后期的扇孔布线有好处。

二．布线问题：

1.【问题分析】：板中类似此种的尖角铜和孤岛铜没有割掉。尖角铜皮会对信号产生折射，孤岛铜皮在生产时容易掉落或翘起，对板子造成不良影响。

【问题改善建议】：建议细致检查下铜皮，放置cutout对孤岛铜和尖角铜进行割掉处理。

2.【问题分析】：GND和DGND两种地没有区分开来，这样容易造成跨地跨平面的现象，干扰信号。

【问题改善建议】：顶底层的DGND单独敷铜，与GND分隔开。

3.【问题分析】：线这么粗，铜皮的十字连接脚太细，容易造成电流瓶颈的情况出现。

【问题改善建议】：建议对十字连接脚加粗，或者修改为全连接。

4.【问题分析】：如下图，还存在stub线，这样会出现天线效应，干扰信号。

【问题改善建议】：建议设置好天线规则，进行DRC检查，对stub线进行删除。

5.【问题分析】：线宽大于管脚焊盘，这样不利于后期的焊接。

【问题改善建议】：建议引出后再加粗。

6.【问题分析】：板中走线出现锐角和直角的情况，这样容易造成信号反射，干扰影响信号。

【问题改善建议】：可以在画完板后添加泪滴，或使用fill和小铜皮进行填充修改。

7.【问题分析】：pcb中存在信号线能拉直确曲折走线的情况，这样会影响信号。

【问题改善建议】：建议能拉直的线就拉直。

8.【问题分析】：如下图情况，线没有连接到焊盘中心，容易造成虚焊的情况。

【问题改善建议】：建议连线，连接到焊盘中心；可以使用快键键shift+E进行中心抓取。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：板中的丝印还没有调整，且大小不一；后期生产不出来。

【问题改善建议】：建议将丝印调整出来，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。不调整出来，则需输出装配图。板子很空，建议调整出来。

( z! S, u! Q7 h+ B4 u( a

大河海

学习学习，