AD 2层 AD6645板评审报告20190219

凡亿刘老师

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一．布局问题：

二．布线问题：

1.【问题分析】：板中的尖角铜和孤岛铜还有存在，这样会产生不良信号反射，影响信号，且孤岛铜皮容易翘起。

【问题改善建议】：建议放置cutout，对这些铜皮进行处理，割掉。

2.【问题分析】：走线时出现直角和锐角了，这样会产生不良的折射，影响信号。

【问题改善建议】：建议修改成钝角，或者使用fill填补，或加泪滴。

3.【问题分析】：射频线区域下方穿线了，这样会干扰影响射频信号。

【问题改善建议】：建议把穿的线移到其它区域进行连通。

4.【问题分析】：所有的GND焊盘都没有打地孔引出，这样或导致一些GND网络与铜皮连接不上。

【问题改善建议】：建议在扇孔时做好地网络的扇孔，养成好习惯。高密度板时，往往几个地孔会让你修大把的线。

5.【问题分析】：线宽大于了管脚焊盘，这样不利于后期的焊接。

【问题改善建议】：建议用与焊盘宽度一致的线引出，然后再加粗。

6.【问题分析】：板子的空闲处可以加以利用。

【问题改善建议】：可以在这种空闲处打上些地孔，缩短回流路径。

7.【问题分析】：铜皮敷成直角状了，原因同直角是一样的。

【问题改善建议】：建议敷铜的转角处弄成钝角。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：线离板框太近了，压到板框上了，这样生产不出来这个宽度，会消掉一部分。

【问题改善建议】：建议线与板框的距离最小20mil以上。

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大河海

学习学习，

yilanlan

学习学习，

zhidai

，感谢分享，积累学习