AD 4层 评审PCB板 评审报告20190221

凡亿刘老师

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一．布局问题：
二．布线问题：
" r% L7 f5 C# U( {( o0 p1 w1.【问题分析】：板中的孤岛铜还有存在，这样会产生不良信号反射，影响信号，且孤岛铜皮容易翘起。
【问题改善建议】：建议放置cutout，对这些铜皮进行处理。
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2.【问题分析】：孔与孔的间距太小，导致负片层平面割裂。
/ B2 r+ `' v) U% m9 S. v& F【问题改善建议】：建议拉开孔距，可以像图中箭头那样打孔；也可以修改下负片层与过孔的间距规则。
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3.【问题分析】：5脚是反馈脚，连接的位置不太对。
【问题改善建议】：反馈脚要连接到输出的最后一个电容上。

; A/ f/ F1 \1 w4.【问题分析】：走线时出现锐角，会产生不良反射，影响信号。
【问题改善建议】：建议走线不要出现锐角，建议修改成钝角。
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" |. _. m7 m" s. M* D5.【问题分析】：PCB中电源的打孔换层大多是一个过孔，虽然有电源层，但1个过孔是满足不了载流的。
! n5 Z; H" e1 N9 z【问题改善建议】：可以根据经验值0.5mm的过孔过1A的电流，来适当增加过孔的数量。（一般都会做好1A的预留）
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6.【问题分析】：晶振Y2的走线没有考虑到π型滤波。
& H$ M5 x- @# a9 x【问题改善建议】：晶振的布局和走线都要考虑π型滤波，做好包地处理；且晶振下方不能穿线。
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7.【问题分析】：滤波电容放置的位置比较远，滤波效果不好。
【问题改善建议】：滤波电容建议靠近对应的管脚摆放。

8.【问题分析】：使能信号的走线存在小问题。
/ b. ?% |4 j2 y, r5 I【问题改善建议】：使能模拟信号，建议加粗，使用类差分走线。

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三．生产工艺：
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