AD 4层 评审PCB板 评审报告20190221

凡亿刘老师

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, e" g2 ~1 J3 a6 Y" ~  R一．布局问题：
" @5 W( l' ]* @- ]二．布线问题：
% x8 R0 R% c. |, X9 H1 d1.【问题分析】：板中的孤岛铜还有存在，这样会产生不良信号反射，影响信号，且孤岛铜皮容易翘起。
【问题改善建议】：建议放置cutout，对这些铜皮进行处理。
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# [6 e- N- u  V& g! d4 M* C. w2.【问题分析】：孔与孔的间距太小，导致负片层平面割裂。
1 u, J7 @: w3 a+ T) \' D【问题改善建议】：建议拉开孔距，可以像图中箭头那样打孔；也可以修改下负片层与过孔的间距规则。
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5 ~1 B3 C+ L$ n3.【问题分析】：5脚是反馈脚，连接的位置不太对。
【问题改善建议】：反馈脚要连接到输出的最后一个电容上。

4.【问题分析】：走线时出现锐角，会产生不良反射，影响信号。
4 A1 ~" e$ e, X+ B【问题改善建议】：建议走线不要出现锐角，建议修改成钝角。
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7 s& e) W& B4 q5 l6 f5.【问题分析】：PCB中电源的打孔换层大多是一个过孔，虽然有电源层，但1个过孔是满足不了载流的。
【问题改善建议】：可以根据经验值0.5mm的过孔过1A的电流，来适当增加过孔的数量。（一般都会做好1A的预留）

6.【问题分析】：晶振Y2的走线没有考虑到π型滤波。
$ z) c0 w5 d3 ~+ g% ?! s【问题改善建议】：晶振的布局和走线都要考虑π型滤波，做好包地处理；且晶振下方不能穿线。

( L( ~/ v5 r5 P8 p  O4 a7 ?7.【问题分析】：滤波电容放置的位置比较远，滤波效果不好。
【问题改善建议】：滤波电容建议靠近对应的管脚摆放。
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8.【问题分析】：使能信号的走线存在小问题。
. a: w# u& o3 U0 N* w: Z  V【问题改善建议】：使能模拟信号，建议加粗，使用类差分走线。
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: q7 @$ _% i, P1 h7 s+ u( o+ f三．生产工艺：
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