AD 4层 评审PCB板 评审报告20190221

凡亿刘老师

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& \% ?3 S3 v/ d. ]8 x3 D一．布局问题：
二．布线问题：
1.【问题分析】：板中的孤岛铜还有存在，这样会产生不良信号反射，影响信号，且孤岛铜皮容易翘起。
【问题改善建议】：建议放置cutout，对这些铜皮进行处理。
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& V. ~4 _5 d7 P( ^4 T& ]. h5 p# W2.【问题分析】：孔与孔的间距太小，导致负片层平面割裂。
% \) X. m# ]; S2 b2 K# J9 G【问题改善建议】：建议拉开孔距，可以像图中箭头那样打孔；也可以修改下负片层与过孔的间距规则。
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" {+ u; E* q( k; J3.【问题分析】：5脚是反馈脚，连接的位置不太对。
0 G! A3 m: t2 s4 J7 F0 r【问题改善建议】：反馈脚要连接到输出的最后一个电容上。
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4.【问题分析】：走线时出现锐角，会产生不良反射，影响信号。
3 F1 \. j9 e3 c+ U( x% J, o- I【问题改善建议】：建议走线不要出现锐角，建议修改成钝角。
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6 K8 B8 v2 V% k$ X3 |5.【问题分析】：PCB中电源的打孔换层大多是一个过孔，虽然有电源层，但1个过孔是满足不了载流的。
' e4 Q, v1 I; t9 [【问题改善建议】：可以根据经验值0.5mm的过孔过1A的电流，来适当增加过孔的数量。（一般都会做好1A的预留）

! x+ M; U4 \0 k6.【问题分析】：晶振Y2的走线没有考虑到π型滤波。
【问题改善建议】：晶振的布局和走线都要考虑π型滤波，做好包地处理；且晶振下方不能穿线。

7.【问题分析】：滤波电容放置的位置比较远，滤波效果不好。
$ e; x0 Q* g" b7 {9 z# M6 K1 [% _' g【问题改善建议】：滤波电容建议靠近对应的管脚摆放。
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( o+ z$ i5 j  v' |, U% q8 F- f8.【问题分析】：使能信号的走线存在小问题。
3 U2 X7 o" X6 W4 J: F* a【问题改善建议】：使能模拟信号，建议加粗，使用类差分走线。
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+ n' h) |# A0 h2 s/ W- Y' N三．生产工艺：

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