一.布局问题:
二.布线问题:
1.【问题分析】:板中的尖角铜和孤岛铜还有存在,这样会产生不良信号反射,影响信号,且孤岛铜皮容易翘起。
【问题改善建议】:建议放置cutout,对这些铜皮进行处理。
2.【问题分析】:孔与孔的间距太小,导致负片层平面割裂。
【问题改善建议】:建议拉开孔距,可以像图中箭头那样打孔;也可以修改下负片层与过孔的间距规则。
3.【问题分析】:使能信号的走线存在小问题。
【问题改善建议】:使能模拟信号,建议加粗,使用类差分走线。
4.【问题分析】:走线时出现锐角,会产生不良反射,影响信号。
【问题改善建议】:建议走线不要出现锐角,建议修改成钝角。
5.【问题分析】:3V3A电源与管脚部分的连接线太细了,载流不够。
【问题改善建议】:建议从管脚焊盘引出后进行加粗处理(线宽不要超过管脚焊盘。)
6.【问题分析】:晶振Y2的走线没有考虑到π型滤波。
【问题改善建议】:晶振的布局和走线都要考虑π型滤波,做好包地处理;且晶振下方不能穿线。
三.生产工艺: