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[文件已评审] AD 4层 FY004—PRJ板评审报告20190220

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发表于 2019-2-21 17:20:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I) X# B8 k7 a0 H- c1 j7 U# B& p9 w% B
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1 g5 v+ x/ J, M0 D3 \; p1 j% T, r% N1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
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3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s
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一.布局问题
二.布线问题:
1.问题分析】:板中的尖角铜和孤岛铜还有存在,这样会产生不良信号反射,影响信号,且孤岛铜皮容易翘起。
问题改善建议】:建议放置cutout,对这些铜皮进行处理。
2.问题分析】:孔与孔的间距太小,导致负片层平面割裂。
问题改善建议】:建议拉开孔距,可以像图中箭头那样打孔;也可以修改下负片层与过孔的间距规则。
   
3.问题分析】:使能信号的走线存在小问题。
问题改善建议】:使能模拟信号,建议加粗,使用类差分走线。
4.问题分析】:走线时出现锐角,会产生不良反射,影响信号。
问题改善建议】:建议走线不要出现锐角,建议修改成钝角。
5.问题分析】:3V3A电源与管脚部分的连接线太细了,载流不够。
问题改善建议】:建议从管脚焊盘引出后进行加粗处理(线宽不要超过管脚焊盘。)
6.问题分析】:晶振Y2的走线没有考虑到π型滤波。
问题改善建议】:晶振的布局和走线都要考虑π型滤波,做好包地处理;且晶振下方不能穿线。
三.生产工艺:

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