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------------------------------------------------------------------------------------$ A* d | 一.布局问题:1、【问题分析】:器件距离板边太近。 【问题改善建议】:建议将器件往板框内移点。 2、【问题分析】:电流路径比较绕 【问题改善建议】:将LDO靠近输入座子放置 二.布线问题:1.【问题分析】:图中连接方式不利于生产。 【问题改善建议】:建议用走线引出后再铺铜连接。 2.【问题分析】:对于电源模块焊盘采用十字连接会降低载流能力。 【问题改善建议】:建议将焊盘连接方式改为全连接。 3.【问题分析】:这些过孔其他层没有与任何器件连接。 【问题改善建议】:建议对板上无用的过孔进行删除。 4.【问题分析】:图中所示,电流路径太小,影响载流。 【问题改善建议】:建议对通孔焊盘添加FILL,增大铺铜面积。 三.生产工艺:1.【问题分析】:DC座位号在器件中间且上焊盘,生产制板时是生产不出来的。 【问题改善建议】:把丝印统一调整到器件外面,大小统一,对齐保持美观;常用的文字字宽和字高比例为:4/25mil 5/30mil 6/45mil。
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