Allegro 2层DORY_N REV1.1板 评审报告20190223

尹洋剑

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' W( ^& s% @9 x' f: h" k+ c一．布局问题：二．布线问题：

1.【问题分析】：板中存在dangling line和via。

【问题改善建议】：建议设计完成后对dangling line和via进行检查，并删除

2.【问题分析】：板中存在尖角、狭长铜皮。生产时有可能起翘

【问题改善建议】：类似这种尖角、铜皮及焊盘中间的铜皮建议割除。

3.【问题分析】：走线出现不必要的拐角，影响信号质量。

【问题改善建议】：走线能够走直的尽量走直，不要出现拐角。

4.问题分析】：过孔打在了焊盘上，生产时会出现漏锡现象。

【问题改善建议】：建议对盘中孔进行检查并删除。

5.【问题分析】：走线未从焊盘两端引出，产生锐角，且不美观。

【问题改善建议】：建议将走线从焊盘中间引出。

6.【问题分析】电源走线太细，板子驱动能力不够，会影响整个系统的性能。

【问题改善建议】：建议加粗电源走线。

7.【问题分析】铜皮与焊盘的连线太细，板子驱动能力不够，会影响整个系统的性能。

【问题改善建议】：建议设大铜皮与焊盘的连接宽度。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：板中丝印放置不规范，不方便查看。

【问题改善建议】：把丝印统一调整到器件外面，大小统一，对齐保持美观；常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil，TOP层字母在左或在下，BOT层字母在右或在下。

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