Allegro 8层 CoreBoard板 评审报告20190226

尹洋剑

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一．布局问题：

1、【问题分析】：器件摆放太过密集，对后面维修生成会有影响。

   【问题改善建议】：板子空间足够，建议将器件摆放宽松一点，器件摆放要均匀。

2、【问题分析】：USB座子离板边较远，不方便拔插。

   【问题改善建议】：建议USB座子至少与板边一致。

二．布线问题：

1.【问题分析】：板中存在DRC。

【问题改善建议】：建议对板中DRC进行修正。

2.【问题分析】：板中存在dangling line和via，会产生天线效应，会对信号造成不良影响。

【问题改善建议】：建议设计完成后对dangling line和via进行检查，并删除。

3. 【问题分析】：走线出现不必要的拐角，会对信号产生反射，影响信号质量。

【问题改善建议】：走线能够走直的尽量走直，不要出现拐角。

4.【问题分析】：板中存在细长铜皮及尖角铜皮，生产制板后可能会起翘。

【问题改善建议】：建议对细长铜皮及尖角铜皮进行割除。

5.【问题分析】：DDR地址线跨分割，这样会影响阻抗。

【问题改善建议】：建议优化电源平面，不要出现跨分割的现象。

6.【问题分析】：电源层出现瓶颈。

【问题改善建议】：建议优化电源平面。

三．生产工艺：

1.【问题分析】：丝印上焊盘

【问题改善建议】：丝印距离阻焊最好保证10个mil，如果靠的太近会影响丝印的生成。

大河海

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