AD 8层 8DSP v4.0板评审报告20190226

凡亿刘老师

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由于没有原理图，只能对主要部分进行检查。
一．布局问题：
二．布线问题：
1.【问题分析】：走线存在直角和锐角，这会造成不良放射，影响信号。
- G6 X* k0 J4 g% B# k. X' B【问题改善建议】：建议修改成钝角，可以用fill填充，也可以添加泪滴。

  l' u( H5 c; j' T4 I* g2.【问题分析】：存在开路的情况，还好网络没有连接。
) l7 D# E6 J0 Z; l- Y  \, \【问题改善建议】：建议仔细检查，画完板后进行DRC检查，避免出现这种遗漏。

3.【问题分析】：过孔打的有点乱，一方面影响美观，另一方面对后期的走线存在一定的影响。
【问题改善建议】：建议多使用对齐和等间距命令。
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4.【问题分析】：如下图所示，能拉直的线没有拉直，且形成了一个环路，这样会影响信号，特别是高速信号。
& m9 F3 f' I. b【问题改善建议】：将能拉直的线尽量拉直。
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& A1 Y9 n* e4 G7 A* r: F5.【问题分析】：pcb中的过孔基本上开窗了；生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
1 c3 x1 `& d5 g- H. n4 U: I; x【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。
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6.【问题分析】：走线的间距有大有小，显得有点乱，影响美观。
【问题改善建议】：建议走线也可以使用等间距的命令，保持间距一致。
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7.【问题分析】：电容电阻中间窜线了，这样焊接时，容易造成短路的情况发生。
【问题改善建议】：建议把线挪开，或换层走线。
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! ^4 i; ]+ o) R1 ~: O7 o) o8.【问题分析】：电源的一端这么粗，而接到其它地方去用信号线一样粗细的线连接，存在瓶颈。
* F: D# d9 i' E0 n: V+ d- e% n【问题改善建议】：建议对线进行加粗处理。

三．生产工艺：
$ z8 i3 u( a( c2 H8 S7 x2 g. L1.【问题分析】：丝印距离太近，甚至挨着一起，这样生产制板之后会造成显示不清楚的情况。
【问题改善建议】：建议拉开间距，或者调整下丝印的大小，常用的文字字宽和字高比例为：4/25mil  5/30mil   6/45mil。
  c. ~! W5 y; ]1 L3 e  T
2.【问题分析】：keepout层的线是否是板框，若是，则与工作区域不相匹配，若是作为禁布，
【问题改善建议】：若是作为禁布，建议将keepout勾选上，若是板框，则建议重新定义。
1 t$ F: R+ \5 ]: M1 b( x1 Y: x' b5 w

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LIUJINHAOO

原来自己画板子的时候也犯这些错误~

大河海

学习学习从，

junpeng

学习了，以前也是经常发生这种事情