AD 2层 STM32板评审报告20190228

凡亿刘老师

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一．布局问题：
1.【问题分析】：底层的器件里座子太近了，容易被焊点焊到。
【问题改善建议】：建议底层器件与座子保持3mm以上的距离。
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( H0 i3 o6 G# N) J3 B二．布线问题：
1.【问题分析】：管脚焊盘间的铜皮没有割掉，这样影响后期器件的焊接。
# \0 x5 L. C& t* M8 O, e& F【问题改善建议】：建议把管脚焊盘间的铜皮，以及电阻电容间的铜皮放置cutout进行割除。
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3 w) T* s& y7 J& b1 L9 f3 Y  [2.【问题分析】：晶振Y1 Y2的下方都穿线了，晶振是干扰源，会干扰下方的信号。
: ?$ y! H  {& v) o9 O" n【问题改善建议】：晶振包地并在地线上打孔就是要把他隔离开来，建议把线移开。
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( E* P3 F+ a7 E3.【问题分析】：U9的4脚是反馈脚，直接连接到U4的输入脚上，这样采集的反馈信号不准确。
【问题改善建议】：建议连接在U9输出路线的最后一个滤波电容上。
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0 \+ P' w, c. O9 \4.【问题分析】：蓝牙模块的天线下面穿线和打孔了，这样会严重的影响到天线的信号。
+ K: }; a& }' _* P: L5 Z【问题改善建议】：建议天线这块禁空，将线挪开，孔去掉，铜皮割掉。
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5.【问题分析】：线没有连接到过孔的中心，AD中这样容易出现虚焊的现象，造成开路。
【问题改善建议】：建议先使用shift+E抓取中心，将线连接到焊盘和孔的中心。

6.【问题分析】：5V电源顶层大铜皮4个过孔，底层粗导线只连接一个过孔，载流不够。
( v+ p* y6 `) g& h3 D# ^/ n【问题改善建议】：建议用铜皮间导线和4个过孔都连接起来。

% ]5 u  d6 A, B0 m$ A" ~* \0 P三．生产工艺：
1.【问题分析】：板框的keepout选项勾选了，出gerber文件的时候，板框不会显示。
【问题改善建议】：建议将keepout选项的勾去掉。
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大河海

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