AD 2层 STM32板评审报告20190228

凡亿刘老师

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一．布局问题：
1.【问题分析】：底层的器件里座子太近了，容易被焊点焊到。
( r! x; e" h& }) o& [$ x【问题改善建议】：建议底层器件与座子保持3mm以上的距离。

二．布线问题：
: Q$ o9 F3 ~5 F" C+ L5 k( \: u1.【问题分析】：管脚焊盘间的铜皮没有割掉，这样影响后期器件的焊接。
【问题改善建议】：建议把管脚焊盘间的铜皮，以及电阻电容间的铜皮放置cutout进行割除。

2.【问题分析】：晶振Y1 Y2的下方都穿线了，晶振是干扰源，会干扰下方的信号。
/ q( n  ]" ]8 I$ p( L2 ]* O6 o【问题改善建议】：晶振包地并在地线上打孔就是要把他隔离开来，建议把线移开。

3.【问题分析】：U9的4脚是反馈脚，直接连接到U4的输入脚上，这样采集的反馈信号不准确。
【问题改善建议】：建议连接在U9输出路线的最后一个滤波电容上。
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4.【问题分析】：蓝牙模块的天线下面穿线和打孔了，这样会严重的影响到天线的信号。
& K2 b* k4 f* D7 j: u& S2 A9 j1 H【问题改善建议】：建议天线这块禁空，将线挪开，孔去掉，铜皮割掉。

5.【问题分析】：线没有连接到过孔的中心，AD中这样容易出现虚焊的现象，造成开路。
0 T, x; V' x3 F: E【问题改善建议】：建议先使用shift+E抓取中心，将线连接到焊盘和孔的中心。
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6.【问题分析】：5V电源顶层大铜皮4个过孔，底层粗导线只连接一个过孔，载流不够。
【问题改善建议】：建议用铜皮间导线和4个过孔都连接起来。

三．生产工艺：
8 t! [7 y( T* X* p& I& f7 Z) Z/ v1.【问题分析】：板框的keepout选项勾选了，出gerber文件的时候，板框不会显示。
【问题改善建议】：建议将keepout选项的勾去掉。
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大河海

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