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[文件已评审] AD 2层 STM32板评审报告20190228

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发表于 2019-3-1 17:32:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I
; j' p+ C1 {' G/ _2 l------------------------------------------------------------------------------------$ ~# o+ p+ F/ E3 x% h- [
% V2 a; d/ d: l6 D使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s1 F' O7 \" p6 j$ u# d7 l7 V
1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
( E2 u0 G9 B& S  Q- H2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 W9 Q9 N) ?9 _7 O( p, ]. w3 R
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s
8 U: ?1 f1 c- H7 w: T" T- {------------------------------------------------------------------------------------
一.布局问题:, B. F* K1 T6 ?- G# K7 D9 V) \
1.【问题分析】:底层的器件里座子太近了,容易被焊点焊到。
! p! H" |9 b* p7 e+ X【问题改善建议】:建议底层器件与座子保持3mm以上的距离。- o' U) t, Z  _4 X8 _3 _; O
1 K; }; C8 T0 l: D
二.布线问题:/ i) k+ C  v; k2 i. ?4 x; L/ k7 r
1.【问题分析】:管脚焊盘间的铜皮没有割掉,这样影响后期器件的焊接。
8 D) r2 U) J7 d  W& ~% k! C【问题改善建议】:建议把管脚焊盘间的铜皮,以及电阻电容间的铜皮放置cutout进行割除。
1 N+ @4 w* e/ I* o5 H& F% _3 ]+ B9 z# q; C
2.【问题分析】:晶振Y1 Y2的下方都穿线了,晶振是干扰源,会干扰下方的信号。
! B3 a8 d, `" ^5 Y/ ]【问题改善建议】:晶振包地并在地线上打孔就是要把他隔离开来,建议把线移开。
  P) G5 i* U; Q& y. ^4 S- M! l! \. P8 v" W$ G" J
3.【问题分析】:U9的4脚是反馈脚,直接连接到U4的输入脚上,这样采集的反馈信号不准确。
# Y% ?5 Q" R! g! _! m【问题改善建议】:建议连接在U9输出路线的最后一个滤波电容上。
- W+ A+ Z2 w" g. _  H' j- `! D7 A% P
4.【问题分析】:蓝牙模块的天线下面穿线和打孔了,这样会严重的影响到天线的信号。9 t% [# C5 L. c! `; N4 V: c
【问题改善建议】:建议天线这块禁空,将线挪开,孔去掉,铜皮割掉。
& ]( d& y' R( r1 M3 q( l. {0 q1 F1 B! R, M1 ?- F1 p; ?  ~& m
5.【问题分析】:线没有连接到过孔的中心,AD中这样容易出现虚焊的现象,造成开路。( g7 I% x; J; p
【问题改善建议】:建议先使用shift+E抓取中心,将线连接到焊盘和孔的中心。+ k1 G2 R0 s- L4 A3 s! O! ]% E5 l

" W- n, V: V  W1 `' q6.【问题分析】:5V电源顶层大铜皮4个过孔,底层粗导线只连接一个过孔,载流不够。8 R* s% [( c0 H. `! B4 I
【问题改善建议】:建议用铜皮间导线和4个过孔都连接起来。  T: n  z' ^8 n1 @5 w+ z0 a+ ?
9 e/ v  e  ]! l
三.生产工艺:
$ \8 q  p8 l' \0 [1.【问题分析】:板框的keepout选项勾选了,出gerber文件的时候,板框不会显示。
0 x1 H% \' p1 |/ V2 z+ N. U5 b$ q【问题改善建议】:建议将keepout选项的勾去掉。
% x4 I) ]! X1 m% H/ s; X' w8 [* P7 \4 e$ e7 ~* p* s
, I8 D8 c; ?( }$ m, D

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发表于 2019-3-3 10:19:45 | 显示全部楼层
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