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[文件已评审] AD 2层 XYF_3_Basic[初版]板 评审报告20190301

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发表于 2019-3-1 17:43:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) ( p8 O, v7 ?$ }) K* ~" b. I* f/ X: i' x' }3 L: K" x1 G
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使用前请您先阅读以下条款:: k' C$ T5 ~7 k1 Z; a5 W6 C7 G9 s
, a! |) \: X1 j+ t+ f1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!, D( i* |- o5 P/ G( \0 `% [
  U) \! f/ e; h7 K) H. {2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员5 e% @9 u4 m* Z# r, H) H
3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责# A* M) Z6 g3 M3 u) I4 v3 E' ?1 Q7 C2 s
* z/ u* e3 j$ w------------------------------------------------------------------------------------
一.布局问题:
; \8 N* P, I: s& ?二.布线问题:
& Q5 l% p6 E: [0 [$ F2 W1.【问题分析】:如原理图上所示,1脚输入2脚输出;输入很粗而输出则是细线,载流不够;目前板子上走线没有电源的概念,大多数电源都这样,输入输出口很小,这就和流水一样,后面管子,不管电流多大都只能过小的水流,水流大了的时候可能会造成爆管的发生,同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。
# ]4 E3 C" s* q; F( J【问题改善建议】:建议对输出端加粗,保证输入输出的主要干道线宽一致。
0 S  @+ i4 U. D2 Q: ]$ R! P6 Z# j& \, ^' ]
2.【问题分析】:板中还存在stub线,这样会出现天线效应,影响信号。这种情况对一些高速信号来说,影响比较大。' u5 j$ M0 U* d* r, {% W: T
【问题改善建议】:建议画完板,设置好stub线的规则进行DRC检查,将多余的stub线删除。2 s3 _9 f3 s( x) o3 V1 [
  
& n. w; J* ?7 V6 ~' j# w3.【问题分析】:走线存在直角和锐角,这会产生不良的信号反射,影响信号。; f" |9 n4 c* ?8 N: k! s
【问题改善建议】:建议使用fill填补成钝角,或者添加泪滴。* z. _) y6 U% P" r* z
6 R6 O4 d% y- F! s% U2 B- M
4.【问题分析】:线没有连接到焊盘的中心,容易出现虚焊的现象,造成开路。
" X& Z4 M; w. k9 _5 C5 U  T+ [【问题改善建议】:建议布线时,shift+E抓取中心,这样布线是就容易连接焊盘中心了。
6 K  q* n9 _# S# v  i: @, K2 m7 e, s' w6 M6 u# E
5.【问题分析】:时钟线重要且容易被干扰,板中多处时钟线没有进行保护。( Q% Z/ |  N" P! U2 q+ H
【问题改善建议】:建议时钟线与其他保持足够的间距,或者进行包地处理。" |) A4 m+ h# @2 u* c% |
# a# A5 A- @1 O: Z# I' z
6.【问题分析】:板中的电源线太细,部分电源线和信号线一样宽度,这样载流不够,会造成过载不足,导致板子烧坏。" i% X7 \) x% E. v; {, p3 h
【问题改善建议】:建议对电源线进行加粗,可以参考经验值,表层20mil过1A左右电流,拉加粗导线。(通常做好1A左右的预留)
4 u- D* u/ m6 c" a
3 W/ E: Q2 B8 E7.【问题分析】:如下图所示,出现了下面情况,没必要的折线,这样影响信号的传输。
3 r  ^; ^; P/ Y5 a7 z2 _5 X" z7 Q3 K【问题改善建议】:建议能拉直的线尽量拉直。5 F5 N& e$ [9 |; x+ d$ c3 ?6 C

1 i5 c( l6 V- D1 ]3 j4 R* b8.【问题分析】:出现中间宽,两头的小的情况,这样也会影响信号的传输。; `% y7 A0 F9 l2 F9 @
【问题改善建议】:在非必要的情况,通常是保持一条线的线宽一致,板子空间很宽松,没必要出现图中一样的。0 y: t& a: M0 N; r$ b! t  y$ P# d
  K) G5 P* a4 f1 H% `
9.【问题分析】:顶底层都没有敷上地铜。
) I# Y3 Z2 h6 ~) S- Y1 w【问题改善建议】:板子密度不大,建议敷上地铜,在空闲处打上地过孔,缩短回流路径。# q9 ]7 m/ Q. _9 v
5 V6 V: i- ~5 O- e* M
9 D% B# y, K# ]/ Y' \
三.生产工艺:' j" I; T, _7 C8 Q! K1 l/ H
1.【问题分析】:整板PCB 的过孔都开窗了,生产制板之后,裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。* s$ E" L& R2 ^/ s' `
【问题改善建议】:建议对这些过孔进行盖油处理。
  g7 f% J1 H* K1 l  i+ A   
0 _0 A( E- M# B  ?2.【问题分析】:丝印方向不一致,且有丝印叠加在一起,这样一方面生产出来不清晰,另一方面不利于贴片焊接。
! ^* b. V6 {7 y+ ^% p. V9 |【问题改善建议】:建议拉开间距,把丝印调整成统一朝向。/ E7 B) |+ M4 o6 l1 I1 n
   0 _5 K8 e( o* U/ k: c+ f! C* l
3.【问题分析】:板框的keepout选项勾选了。9 Q; l& ^) F# h5 s/ T7 g
【问题改善建议】:若是做为板框,则建议去掉勾,勾选后出gerber文件没板框。若是做为禁布区,此点忽略。
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发表于 2019-3-3 10:17:05 | 显示全部楼层
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