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电子器件的PCB封装图设计!

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发表于 2019-3-4 10:28:22 | 显示全部楼层 |阅读模式
良好合格的一个器件封装,应该需要满足一下几个条件:( _1 _! t( y/ I4 `6 O9 Y

0 g) B- h6 G3 `3 `1、设计的焊盘,应能满足目标器件脚位的长、宽和间距的尺寸要求。
% K/ e8 M: D9 U5 z   特别是要注意:器件引脚本身产生的尺寸误差,在设计时要考虑进去--- 特别是精密、细节的器件和接插件。
, U7 s% @3 p0 y% W   不然,有可能会导致不同批次来料的同型号器件,有时候焊接加工良率高,有时候却发生大的生产品质问题!- ^% R9 r& }: L2 D  w- i/ [
   因此,焊盘的兼容性设计(合适、通用于多数大厂家的器件焊盘尺寸设计),是很重要的!( w2 a* f6 j( K3 U& m5 p+ X/ A* l
6 h0 A# Y* d. R8 c
   关于这一点,最简单的要求和检验方法就是:6 L' k' b' o6 {/ i4 o& x
   把实物的目标器件放到PCB板的焊盘上进行观察,如果器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。
2 ?( w) r4 ~- f0 Q5 e   那这个焊盘的封装设计,基本上是没有多大问题。% C  Z( X! J* H2 U. v- M
9 O3 R. K& G0 n$ \; O
2、设计的焊盘,应该有明显的方向标识,最好是通用、易辨别的方向极性标识。不然,在没有合格的PCBA实物样品做参考的时候,
8 u' ~. m+ h: Y& V   第三方(smt工厂或私人外包)来做焊接加工,就容易发生极性焊反,焊错的问题!. R# u( g% S. v# N9 H  [' W
7 M3 O2 @" T: p7 t, Y0 Y
3、设计的焊盘,应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
+ u) S8 O" i* l# v* \  w   比如,能设计的焊盘线大小、线间距、字符长宽是多少等等。如果PCB尺寸较大,建议大家按市面流行、通用的PCB工厂的工艺进行设计,以因品质或商业合作 7 C) V& K/ x6 |3 {- n4 e* f
  问题而发生更换PCB供应商的时候,可选择的PCB厂家太少而耽搁了生产进度。( `0 s; ?+ @! S+ ~  u" a% h

6 P: P; m, c0 d  F  `
4、设计的焊盘,应尽量符合SMT贴片厂的极性摆放要求。也就是说,你用EDA软件设计好的PCB器件封装,在封装库里,不应该随便放置,而是按实物料盘
(圆盘)的编带方向来放置。 这样设计的好处是很多的,比如:能够提高SMT贴片时的机器工作效率---特别是大批量制造时。 因为,按实物料盘(圆盘)的编带方向
  来放置,SMT的机器就不用再旋转特别角度了,省下了时间。这样的好处,还比如:基本能符合任何SMT厂的要求、减少贴片出错率等等。0 k9 M/ t7 }( E' L, M. E* w
  对于嘉立创来说,如果大家都能按这个要求来正确放置器件的极性摆放方向,那我们嘉立创就能高效率、自动化、零错误地完成大家的SMT贴片加工要求。

5 Y3 i3 ]# W' J  u. G' J6 g# h
% A' ~5 T' L5 O0 H& m$ s
附图说明:

) i# U9 I1 `7 @. c9 w
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发表于 2019-3-4 20:18:40 | 显示全部楼层
谢谢分享电子器件的PCB封装图设计
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发表于 2019-3-19 13:43:35 | 显示全部楼层
有哪些实战经验和技巧?
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技巧1:使用AutoCAD软件,根据目标器件的脚位图画出1:1的焊盘图。然后在此基础上,把焊盘图适当扩长和扩宽,使得器件的每个引脚都处在相应的焊盘区域里。' j0 E" T) s5 Y8 l) w; R. h

" J$ ]  @2 v% o5 ~. c9 Y2 @           只所以扩长和扩宽,是为了满足器件的精度误差问题。
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发表于 2019-5-5 11:36:13 | 显示全部楼层
技巧2:如果不会使用AutoCAD这个机械软件,用手工绘制草图然后人工算出焊盘大小和间距也可以,只是用AutoCAD会更方便和出错少些
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发表于 2019-6-15 10:34:58 | 显示全部楼层
技巧3:设计好的焊盘,有条件的可以把它按1:1的打印在白纸上,然后把实物的目标器件放到“纸焊盘”上观察和验证。
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