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[文件已评审] AD 2层 XYF_3_Basic[初版]板 评审报告20190301

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发表于 2019-3-7 14:10:17 | 显示全部楼层 |阅读模式
您阅读的评审报告自于凡亿PCB QA评审组(www.fany-online.com) 8 X# q  I) N- W6 o0 A- o+ V
! p. _8 p' J+ b- w3 }! C: M/ O------------------------------------------------------------------------------------& Z. q0 A: [4 ]9 L3 R. f+ @$ N- C, H, |4 R1 ?8 }  g
使用前请您先阅读以下条款:
9 ]: Z# O" c/ C$ u! Q% k$ \1.评审PCB全程保密不外发,评审之后会进行文件删除,介意者不要发送文档!
5 F6 D4 [, I7 J" N, y, Q2.评审报告只是局部截图并添加文字说明,如需更详细的请内容请联系我们评审人员8 i/ r4 a& {& B
, s. s5 X$ z, j( D& V1 K5 G% g% D$ o. ]3.评审意见仅供参考意见,由此造成的任何相关损失网站概不负责1 R/ a* u; |- D# K: K+ R* r- j; D) z! u9 A3 ]
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一.布局问题:) t3 d# p3 D9 ~( p
二.布线问题:
- Y' u; |# a. u! V, J: K1.【问题分析】:如原理图上所示,1脚输入2脚输出;输入很粗而输出则是细线,载流不够;目前板子上走线没有电源的概念,大多数电源都这样,输入输出口很小,这就和流水一样,后面管子,不管电流多大都只能过小的水流,水流大了的时候可能会造成爆管的发生,同样这边会可能造成板子过载不足烧坏的情况发生。需要有电流意识。( b  }* H/ U# J2 L
【问题改善建议】:建议对输出端加粗,保证输入输出的主要干道线宽一致。4 Q7 @$ ]- ]* @  y! w

" T+ k  i1 T0 u3 m1 y% [, i2.【问题分析】:板中还存在stub线,这样会出现天线效应,影响信号。这种情况对一些高速信号来说,影响比较大。+ M8 r# V$ f0 m% ?& R; B, {
【问题改善建议】:建议画完板,设置好stub线的规则进行DRC检查,将多余的stub线删除。
/ j$ z6 Y  _/ E) u7 f   . T0 j# c$ j; F3 }% |7 l8 z/ }
3.【问题分析】:走线存在直角和锐角,这会产生不良的信号反射,影响信号。
8 R5 \* l6 g% b( u0 u- D8 j【问题改善建议】:建议使用fill填补成钝角,或者添加泪滴。
9 A7 `1 D/ q, B3 p0 p+ y. ?# S% E
) k2 S, S/ l7 h; A0 m1 F0 s8 Q* h4.【问题分析】:线没有连接到焊盘的中心,容易出现虚焊的现象,造成开路。3 b9 C2 e! T' A/ w+ h) B
【问题改善建议】:建议布线时,shift+E抓取中心,这样布线是就容易连接焊盘中心了。
, S. @/ j( Q( z, K/ C$ c# J, U2 R) @1 }# r: i. M0 k; _3 V
5.【问题分析】:时钟线重要且容易被干扰,板中多处时钟线没有进行保护。+ ^4 ~% h0 l( `! j1 K4 m
【问题改善建议】:建议时钟线与其他保持足够的间距,或者进行包地处理。
1 s/ r: R) X) ?% y3 }3 p, Q. J- t5 \) Q+ y" _$ G
6.【问题分析】:板中的电源线太细,部分电源线和信号线一样宽度,这样载流不够,会造成过载不足,导致板子烧坏。
) ?* i9 N' g" J9 ?【问题改善建议】:建议对电源线进行加粗,可以参考经验值,表层20mil过1A左右电流,拉加粗导线。(通常做好1A左右的预留). }: I7 c# s1 h3 H: n) }% {& x: M

3 C5 X3 ]. h6 F2 W/ v7.【问题分析】:如下图所示,出现了下面情况,没必要的折线,这样影响信号的传输。
5 j; Z# M; U; n/ L  R# @% O【问题改善建议】:建议能拉直的线尽量拉直。9 `" C& ?  ?  K0 Y+ S. r7 R" o5 I

* ~: V; k4 b, e* n; c8.【问题分析】:出现中间宽,两头的小的情况,这样也会影响信号的传输。
* x! g! d* a& |; i【问题改善建议】:在非必要的情况,通常是保持一条线的线宽一致,板子空间很宽松,没必要出现图中一样的。
7 y) H; v) P7 M1 H
- n1 Y& e' d0 i. F9.【问题分析】:顶底层都没有敷上地铜。
- b' c) s1 @9 }! Q【问题改善建议】:板子密度不大,建议敷上地铜,在空闲处打上地过孔,缩短回流路径。
1 {* L3 o$ \3 T2 i, Y" ^
  o. v, o- `$ p. x) Y3 a+ z! m& }2 P
( R& i% O2 ~# s( Y  g& N& J4 S三.生产工艺:8 ]  W3 _% x& _& N0 D7 f
1.【问题分析】:整板PCB 的过孔都开窗了,生产制板之后,裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
9 P: r& R- R7 o0 P) ^【问题改善建议】:建议对这些过孔进行盖油处理。3 l6 `! ~+ h& l6 ?/ G
   ( A8 y5 D- I/ z: B7 B
2.【问题分析】:丝印方向不一致,且有丝印叠加在一起,这样一方面生产出来不清晰,另一方面不利于贴片焊接。. B- w9 v$ P8 H  m) p; d6 K
【问题改善建议】:建议拉开间距,把丝印调整成统一朝向。3 j+ Q& l7 g$ g2 R3 Z$ O/ M% T. Q/ X
   
8 I7 x$ G2 K! f' b3.【问题分析】:板框的keepout选项勾选了。
$ R7 n* f- k; {6 }# x2 T; g7 i- R# C$ C【问题改善建议】:若是做为板框,则建议去掉勾,勾选后出gerber文件没板框。若是做为禁布区,此点忽略。
0 c( L% B8 E5 `+ \4 _, s
% w6 k4 a! C& m* W. R3 M& w7 H# m' p: i1 W

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发表于 2019-3-8 09:01:53 | 显示全部楼层
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