AD 4层 K60板 评审报告20190305

凡亿刘老师

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没有原理图只能对 PCB 主要部分进行检查。
' e, L  R( F5 R$ m, u一．布局问题：
二．布线问题：
1.【问题分析】：类似这种铜皮，生产时容易翘起，且容易产生不良信号放射，影响信号。
2 e# Z' _( {' m8 F2 y2 h( W【问题改善建议】：建议放置cutout，将类似的铜皮割掉。
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- }+ E3 e( y' P1 z. X  W4 }+ i2.【问题分析】：孔与孔的间距太近，导致负片层平面割裂，容易产生不良的信号返回路径，影响信号。
( T$ U3 K  u& I8 z6 K$ F  s【问题改善建议】：建议拉开孔距，修改下规则。
   
3.【问题分析】：电源层的平面分割的比较严重，不利于做参考平面。
1 [7 T- O. a$ P, q& L$ e【问题改善建议】：建议小电源可以在顶底层处理，大电源在电源层分割，尽量保持平面的完整。

4.【问题分析】：3.3v电源线，底层这么粗的导线却通过1个过孔和细线连接顶层的管脚焊盘，载流不够。
4 y; d- u7 L: p  E) Z  U8 a# F' _【问题改善建议】：建议管脚引出后加粗线（与底层一致），增加过孔的数量。

# U& K6 G- W5 j' S- B# Y* }) M! \5.【问题分析】：线宽超过管脚焊盘了，这样不利于后期的焊接。
【问题改善建议】：建议从管脚引出后加粗。

6.【问题分析】：管脚之间不建议这样连接，不不规范且不利于后期的焊接。
【问题改善建议】：建议像后图那样连接。
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8 m7 H5 d) H) d, E( R( y6 v7.【问题分析】：对于大电流，板中使用粗线连接，如下图所示，这样连接不美观。
4 O; m3 r8 Y# c9 b# b$ N【问题改善建议】：建议大电流使用铜皮。（高压部分除外）

8.【问题分析】：走线存在直角和锐角，这会产生不良的信号反射，影响信号。
【问题改善建议】：建议使用fill填补成钝角，或者添加泪滴。

( q2 }( x* r% s% D5 J% @7 e9.【问题分析】：板中大多的地线都通过线连接，这样比较浪费空间。导致你很多电源线无法走线，全部在电源层分割。
【问题改善建议】：地可以通过地层和顶底层地铜连接，地焊盘打孔引出就可以。

三．生产工艺：
1.【问题分析】：整板PCB 的过孔都开窗了，生产制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情况。
6 T0 n2 y4 j) o) Y3 g【问题改善建议】：建议对这些过孔进行盖油处理。
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1 R3 C, T, n: l% L) B% @2.【问题分析】：板中的丝印没有调整，有的显示，有的没显示；有的在器件里，有的在器件外，不利于生产焊接。
【问题改善建议】：建议统一调整丝印。
   
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大河海

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zhidai

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