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为了提高传输速率和传输距离,计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。; K( ]( R- D% n! r. R T) C3 f, m* x5 h- u
在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从
+ Q) H6 a* b4 b9 n, i5 i# _: y以往 USB2.0、LVDS 以及 FireWire1394 的几百 Mbps 到今天的 PCI-Express G1/G2、2 v% s4 O O7 X4 g
SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI 的几个 Gbps 乃至 10Gbps。计算机以及通信行业
9 C3 O; D3 O/ P* @的 PCB 客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高。这使 PCB 生产商以及高速 PCB 设1 W6 ]% `! Z9 f% p; q, x5 N, m
计人员所面临的前所未有的挑战。本文结合 PCB 行业公认的测试标准 IPC-TM-650 手
% v' B3 [" X# e9 s2 A册,重点讨论真差分 TDR 测试方法的原理以及特点
( Y3 }3 Q1 @( [7 U0 I) N* W# ?1 M" W* \# Q3 A- O( g+ e
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