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为了提高传输速率和传输距离,计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。
! K9 b, h& O8 {/ W) _; a在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从
+ [9 u; E; `$ f" g+ t; ~以往 USB2.0、LVDS 以及 FireWire1394 的几百 Mbps 到今天的 PCI-Express G1/G2、
. R) R* M. C& N. E4 a0 }, l$ A8 `6 L) jSATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI 的几个 Gbps 乃至 10Gbps。计算机以及通信行业4 M) j. G% M& c5 A3 o
的 PCB 客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高。这使 PCB 生产商以及高速 PCB 设& G6 u4 ~3 K$ V A* y0 H1 A
计人员所面临的前所未有的挑战。本文结合 PCB 行业公认的测试标准 IPC-TM-650 手
6 M; y* k; R0 a/ h1 i( T册,重点讨论真差分 TDR 测试方法的原理以及特点& Q" x, d I* _1 |: A
. a/ K6 U. S* f' l6 k G! e! I6 k3 h% m- C5 H( H. N F9 h
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