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为了提高传输速率和传输距离,计算机行业和通信行业越来越多的采用高速串行总线。! l- Y) V' b: ?8 G( |
在芯片之间、板卡之间、背板和业务板之间实现高速互联。这些高速串行总线的速率从
C" |$ _. B! \4 @( e5 X以往 USB2.0、LVDS 以及 FireWire1394 的几百 Mbps 到今天的 PCI-Express G1/G2、9 ^3 b$ L7 b, S" O
SATA G1/G2 、XAUI/2XAUI、XFI 的几个 Gbps 乃至 10Gbps。计算机以及通信行业; c5 x- b/ u! o9 F) ]# D
的 PCB 客户对差分走线的阻抗控制要求越来越高。这使 PCB 生产商以及高速 PCB 设! [7 M( {, [! M6 M
计人员所面临的前所未有的挑战。本文结合 PCB 行业公认的测试标准 IPC-TM-650 手
7 [9 U$ r5 @; \' |册,重点讨论真差分 TDR 测试方法的原理以及特点
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